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PCB線路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關(guān)系2021-08-19
執(zhí)行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因?yàn)镾MT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已
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PCB線路板無(wú)鉛焊接的隱憂（五）濕氣敏感2021-08-19
一、完工板的CAF與Dendrites完工板一旦吸水，或無(wú)鉛焊接採(cǎi)用水溶性助焊劑者，則不良“陽(yáng)極性玻纖紗漏電”的危機(jī)將會(huì)大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強(qiáng)吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬
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PCB線路板回焊之原理與管理（二）回焊曲線的分類(lèi)2021-08-19
一、PCB線路板回焊曲線的分類(lèi) 一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無(wú)鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長(zhǎng)鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說(shuō)明于后： (1)有鞍型： 從室溫起步以1—1.5℃／sec的速率，將行走中的板子升溫到
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PCB線路板工藝 COB對(duì)PCB線路板設(shè)計(jì)的要求2021-08-19
由于COB沒(méi)有IC封裝的導(dǎo)線架，而是用PCB線路板來(lái)取代，所以PCB線路板的焊墊設(shè)計(jì)就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會(huì)有打不上去的問(wèn)題。 COB 的PCB線路板設(shè)計(jì)要
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PCB線路板生產(chǎn)商如何選擇無(wú)鉛焊料2021-08-19
對(duì)于PCB生產(chǎn)商來(lái)講，無(wú)鉛焊料雖仍未在電路板行業(yè)大量使用，但各種專(zhuān)利配方商品之多，早已令人眼花瞭亂一頭霧水。且各種品牌莫不自我美言盡撿好的說(shuō)，更是讓人有如丈二金剛不知如何是好?短時(shí)間內(nèi)想要從簡(jiǎn)單的幾項(xiàng)實(shí)驗(yàn)
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電子元器件焊接中的釬料合金研制及設(shè)計(jì)方法2021-08-19
工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中的環(huán)境保護(hù)意識(shí)越來(lái)越強(qiáng),國(guó)內(nèi)外已經(jīng)制定法規(guī)明確規(guī)定限制有毒材料的使用。因此,開(kāi)發(fā)避免污染、能替代傳統(tǒng)合金的綠色釬料成為釬焊工業(yè)所面臨的重要課題之一。例如,國(guó)內(nèi)外許多研究人員已經(jīng)或正致
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WM8326 SMT貼片加工對(duì)策2021-08-19
WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對(duì)較小，對(duì)SMT貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)客戶在SMT貼片加工后出現(xiàn)短路或虛焊問(wèn)題，經(jīng)分析，主要問(wèn)題如下：1.> 中間的散熱焊盤(pán)錫膏太多，致使IC 容易出現(xiàn)虛焊問(wèn)題； 2.> 大電流
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PCB線路板的MSL的認(rèn)證與升級(jí)2021-08-19
一、濕敏水淮MSL的認(rèn)證與升級(jí) （一）、認(rèn)證MSL PCB線路板正式取得濕敏水淮（MSL)的過(guò)程。凡尚未經(jīng)認(rèn)證的新品，均須從Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是當(dāng)Level 6考試及格后，才能升級(jí)到Level 5a之水淮，與再級(jí)升到Lev
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新一代綠色電子封裝材料2021-08-19
引言 隨著電子封裝材料和技術(shù)的更新?lián)Q代，人們?cè)谧非螽a(chǎn)品的高性能同時(shí)，更注重它的無(wú)毒、綠色、環(huán)境友好等特點(diǎn)。于是出現(xiàn)了很多相關(guān)提議和法規(guī)，要求限制和禁止電子制造行業(yè)中使用某些損害環(huán)境和健康的材料。這些材
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PCB線路板品質(zhì)檢查及SMT貼片加工技術(shù)的缺失2021-08-19
一、品質(zhì)檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。（二）、掃描式超聲波
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PCB線路板工藝 暢談FPC軟硬復(fù)合板優(yōu)缺點(diǎn)2021-08-19
FPC軟硬復(fù)合板的缺點(diǎn)經(jīng)過(guò)供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來(lái)比較"軟硬復(fù)合板"，其最大的缺點(diǎn)就是"軟硬復(fù)合板"的價(jià)錢(qián)比較貴，有可能會(huì)多出原來(lái)單純"軟板+硬板"的價(jià)錢(qián)將近一倍之多，但如果
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PCBA加工產(chǎn)品、PCB線路板產(chǎn)品檢測(cè)方法詳解！2021-08-19
PCBA加工產(chǎn)品、PCB線路板產(chǎn)品檢測(cè)方法詳解？ 目前的測(cè)試方法主要有以下五種： 1、手工視覺(jué)測(cè)試 手工視覺(jué)測(cè)試是通過(guò)人的視覺(jué)與比較來(lái)確認(rèn)PCB線路板上的電子元器件貼裝，這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線測(cè)試方法之一。
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