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行業(yè)動態(tài)

PCB線路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關(guān)系

日期:2021-08-19 21:57:08

執(zhí)行COB制程以前,必需要先完成SMT貼片加工作業(yè),這是因為SMT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏,而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面,可以想象成使用模板噴漆,可是噴漆變成涂漆,如果要涂漆的墻面上已經(jīng)有高起來的東西,那么模板就無法平貼于墻面,突出來的漆就無法平整;鋼板就相當于模板,如果PCB線路板上面已經(jīng)有了其他高出表面的零件,那鋼板就無法平貼于PCB線路板,那印出來的錫膏厚度就會不平均,而錫膏厚度則會影響到后續(xù)的零件吃錫,太多的錫膏會造成零件短路(solder short),錫膏太少則會造成空焊(solder skip);再加上印刷錫膏時需要用到刮刀而且會施加壓力,如果PCB線路板上已經(jīng)有零件,還有可能被壓壞掉。

 

如果先把COB 完成就,就會在PCB線路板上面形成一個類圓形的小丘陵,這樣就無法在使用鋼板來印刷錫膏,也就無法把其他的電子零件焊接于PCB線路板,而且印刷錫膏的PCB線路板還得經(jīng)過240~250℃的高溫回焊爐,一般COB的封膠(epoxy)大多無法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化,最后造成質(zhì)量上的不穩(wěn)定。

PCBA加工

所以COB制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程。再加上COB封膠以后一般時屬于不可逆的制程,也就是無法返工修理(repair),所以一般會擺在所有PCB線路板組裝的最后一道,而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執(zhí)行COB的制程。

 

其實如果純粹以COB的角度來看,COB制程應(yīng)該盡早完成,因為PCB線路板上的金層(Au) 在經(jīng)過SMT貼片加工 reflow(回焊爐)之后會稍微氧化,而且回焊爐的高溫也會造成板彎板翹的現(xiàn)象,這些都不利COB的作業(yè),但基于目前電子業(yè)制程的需求,還是得有一些取舍。


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