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行業(yè)動態(tài)

PCB線路板的MSL的認(rèn)證與升級

日期:2021-08-19 21:57:04

一、濕敏水淮MSL的認(rèn)證與升級


(一)、認(rèn)證MSL

PCB線路板正式取得濕敏水淮(MSL)的過程。凡尚未經(jīng)認(rèn)證的新品,均須從Table-1中最低水淮(Level 6〉做起,也就是當(dāng)Level 6考試及格后,才能升級到Level 5a之水淮,與再級升到Level 5等。此種一直向上升級直到無法過關(guān)時(shí),即宣告取得所屬的Level 1。


(二)、升級MSL

凡已被認(rèn)證某Level 1的封件若欲再升級者,必須先行通過"額外的可靠度試驗(yàn)"。此試驗(yàn)共需先后二批共22個(gè)樣本,而二個(gè)批又須從兩個(gè)以上不連續(xù)生產(chǎn)批中去抽取。其各批產(chǎn)品之外觀應(yīng)儘量相同,且各生產(chǎn)批事先均須通過所有的製程。

每批中所抽取的11個(gè)樣本,亦需完成所有製程。進(jìn)入升級考試之樣本,還須連續(xù)執(zhí)行了Table5-1表列之吸濕試驗(yàn),直到后續(xù)各種電測與目檢過關(guān)爲(wèi)止。供應(yīng)商必須先行自我認(rèn)證之肯定層級后,才能送交客戶再行層級之認(rèn)證。


(三)、吸濕手法

Table5-1之內(nèi)容首先對某一水淮表列"吸濕條件"進(jìn)行放置試驗(yàn),之后還要執(zhí)行各種電性試驗(yàn)以及目檢,并完成"超音波掃瞄顯微鏡"(C-SAM)之檢查底線。但本規(guī)范之目的卻不是爲(wèi)了初檢之"分層",而定其出允收或拒收的"淮則"。

待執(zhí)行試驗(yàn)的封件,須先在125℃烤箱中烘烤24小時(shí)以除去水氣,使在已乾燥的情況下進(jìn)行吸濕試驗(yàn)。不過在執(zhí)行次高與最高水淮之試驗(yàn)時(shí),執(zhí)行"雙八五"吸濕的168小時(shí)〈7天)前,所需之烘烤除濕仍可斟酌情況而另定其他條件。

PCBA加工

二、前段吸濕與后段回焊


(一)、吸濕試驗(yàn)

將待吸濕試驗(yàn)的半導(dǎo)體封件,放置于清潔乾燥的淺盤中,彼此不可接觸或重迭,全程都要遵守JESD625之規(guī)定,且應(yīng)避免"靜電傷害"的發(fā)生。下列Table 5-1之內(nèi)容即爲(wèi)半導(dǎo)體封裝元件,共可區(qū)分爲(wèi)八種濕敏水淮(MSL),于其開封后與完成組裝焊接前,在廠房環(huán)境條件中詳述其現(xiàn)場停留之時(shí)限,以及吸溼試驗(yàn)的各項(xiàng)細(xì)部條件等。

(1)、 正常試驗(yàn)須按所例之標(biāo)淮條件,或按一般己知擴(kuò)散活化能之0.4-0.48eV去進(jìn)行。當(dāng)試驗(yàn)樣本經(jīng)前段吸濕與后段回焊后,一旦發(fā)生損傷或電性不良等失效情形者,才須再按表列右側(cè)之"加速性等值"條件再去進(jìn)一步驗(yàn)證,正常試驗(yàn)不可採用此種加速條件。此種加速試驗(yàn)之耗時(shí),可按不同模封料與包封料之特性而予以機(jī)動變化。

(2)、表中之"標(biāo)淮吸濕"時(shí)間,事實(shí)上已將半導(dǎo)體生產(chǎn)商,在烘烤除濕與入袋保存間前之"製造者暫曝時(shí)間"(MET),以及分銷商設(shè)施中離袋后之外露時(shí)間,兩者總共未超過24小時(shí)者可全數(shù)默認(rèn)在內(nèi)。當(dāng)實(shí)際MET不足24小時(shí)者,則其吸溼時(shí)間可予以縮短,亦即凡採“30℃/60%RH”之條件時(shí),可縮短吸濕時(shí)間爲(wèi)1小時(shí)。但若採30℃/60%RH時(shí),凡其MET多了 1小時(shí),則其吸溼時(shí)間也要增加1小時(shí)。一旦!^2丁超過24小時(shí)后,則其吸濕時(shí)間應(yīng)增加5小時(shí)。

(3)、供應(yīng)商一旦感到產(chǎn)品尚具冒險(xiǎn)性而不安全時(shí),則亦可延長其吸濕時(shí)間。


(二)、后段之回焊

當(dāng)待試驗(yàn)的封件樣本,從前段考試溫濕箱中取出的15分鐘后,但不可超過4 小時(shí)的規(guī)定時(shí)段中,其樣本須按Table  5-2與Table 5-1的詳細(xì)規(guī)定進(jìn)行后段回焊考試,而且一共要通過三次考試。其每次回焊之間隔不可低于5分鐘,也不可超出1 小時(shí)。一旦樣本從溫濕箱取出后,在15分一 4小時(shí)之規(guī)定時(shí)段內(nèi)未能完成回焊者,則該樣本批號必須按前述做法重新進(jìn)行烘烤與重新吸濕。


完成全部考試的封件,須先在40倍顯微鏡下進(jìn)行目檢,以觀察是否出現(xiàn)破裂。然后再對所有樣本按型錄上的允收數(shù)據(jù)或廠內(nèi)既有規(guī)范,進(jìn)行電測與是否及格的判決,最后還要用C-SAM進(jìn)行內(nèi)部之破裂分析。


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