一、PCB線路板的設(shè)計
1、 焊盤設(shè)計
(1)在設(shè)計插件元件焊盤時,焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點為不浸潤焊點??讖脚c元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時,是焊接比較理想的條件。
(2)在設(shè)計貼片元件焊盤時,應(yīng)考慮以下幾點:為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。對于較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。
2、pcb打樣平整度控制
波峰焊接對印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質(zhì)量,應(yīng)注意以下事項:
(1) 妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲存周期 在焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲存周期。
(2)對于放置時間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。
二、工藝材料的質(zhì)量控制
在波峰焊接中,使用的工藝材料主要有:助焊劑和焊料。
1、助焊劑的應(yīng)用可以除去焊接表面的氧化物,防止焊接時焊料和焊接表面再氧化,降低焊料的表面張力,有助于熱量傳遞到焊接區(qū),助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重。目前,波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑,在選擇助焊劑時有以下要求:
(1)熔點比焊料低;
(2)浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快;
(3)粘度和比重比焊料小;
(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。
2、焊料的質(zhì)量控制
錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點,導(dǎo)致流動性差,出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題??刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題:
(1)添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn,減小錫渣的產(chǎn)生。
(2)每次焊接前添加一定量的錫。
(3)采用含抗氧化磷的焊料。
(4)采用氮氣保護(hù),讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來,取代普通氣體,這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。
目前的方法是在氮氣保護(hù)的氛圍下使用含磷的焊料,可將浮渣率控制在低程度,焊接缺陷少、工藝控制佳。
三、焊接工藝參數(shù)控制
焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復(fù)雜,主要有以下幾大要點:
1、預(yù)熱溫度的控制
預(yù)熱的作用:①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā),以免印制板通過焊錫時,影響印制板的潤濕和焊點的形成;②使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗,一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃,預(yù)熱時間1 - 3分鐘。
2、焊接軌道傾角
軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當(dāng)傾角太小時,較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- 7°之間。
3、波峰高度
波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?,以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。
4、 焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時,焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。通常來說焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。
關(guān)于pcb板打樣品質(zhì)控制方法,今天就介紹到這里。焊接是pcb打樣制作過程中重要的工藝步驟,為確保電路板的焊接質(zhì)量,應(yīng)熟練掌握品質(zhì)控制方法及焊接技巧。