WM8326 為雙排的QFN 封裝,其間距相對(duì)較小,對(duì)SMT貼片工藝要求比較高。
目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)客戶在SMT貼片加工后出現(xiàn)短路或虛焊問題,經(jīng)分析,主要問題如下:
1.> 中間的散熱焊盤錫膏太多,致使IC 容易出現(xiàn)虛焊問題;
2.> 大電流pin 腳B8,B7,B6,B5,A7,A8 ,M1,N1,R1,U1,L1,P1鋼網(wǎng)開孔過大,導(dǎo)致這些pin腳與周圍pin腳短路;
(紅色為DCDC 電源輸入,橙色DCDC 電源輸出,黑色GND)
對(duì)策:
1.> PCB layout時(shí),中間接地大焊盤不推薦使用大直徑PTH孔,可以使用多個(gè)直徑0.1mm的小PTH孔;
2.> PCB建議使用沉/鍍金工藝;
3.> PCB上防焊綠油高度要低于焊盤;
4.> 錫膏/鋼網(wǎng)厚度0.1mm,常用錫膏(顆粒大小25~45um);
5.> 激光鋼網(wǎng),電鍍拋光;
6.> 鋼網(wǎng)請(qǐng)按如下設(shè)計(jì)開(縮小圖中12個(gè)尺寸較大的pin的開孔,進(jìn)一步拉開這12個(gè)腳之間的距離):藍(lán)色與灰色相鄰部:藍(lán)色pin下邊框向上縮0.02mm,灰色pin上邊框向下縮0.01mm;灰色與灰色相鄰部:內(nèi)排灰色pin右邊框向左縮0.01mm,外排灰色pin左邊框向右縮0.01mm;
7.> 建議在批量前的試產(chǎn)階段,用X光檢查WM8326焊接是否可靠,避免大批量生產(chǎn)不良。
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