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PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途詳解2021-08-19
1、PCB多層板銅鍍層的性質(zhì)及用途： PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表
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pcb多層板制程問(wèn)題原因2021-08-19
1. PCB多層板制程上發(fā)生的問(wèn)題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對(duì)策).。故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問(wèn)
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絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應(yīng)用2021-08-19
隨著網(wǎng)印技術(shù)的不斷發(fā)展，用于PCB多層板行業(yè)的新型網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢測(cè)設(shè)備已日臻完善，使得當(dāng)前的網(wǎng)印工藝技術(shù)能夠適應(yīng)高密度的PCB多層板生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷在PCB多層板制造中的應(yīng)用主要有以下三個(gè)方面： a
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pcb多層板參數(shù)詳解2021-08-19
電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，尤其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展信息產(chǎn)品走向高速與高頻化及通訊產(chǎn)品走向大速度快的無(wú)線之語(yǔ)音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品需要PCB多層板，衛(wèi)星系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)等通
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pcb多層板沉銅液穩(wěn)定性解析！2021-08-19
在PCB多層板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層PCB線路板的非金屬孔，通過(guò)氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過(guò)電鍍加厚鍍銅，達(dá)到回路的目的.要達(dá)到此目的就必須
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廢舊pcb多層板的處理方法2021-08-19
目前，對(duì)廢舊PCB多層板的回收處理方法主要有物理法、化學(xué)法和生物法。物理法主要包括機(jī)械破碎、空氣分選和磁性吸附等多種技術(shù);化學(xué)法分為火法冶金、濕法冶金等。1、PCB多層板的脫漆。 PCB多層板表面一般涂有一
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七種常見(jiàn)的pcb多層板表面處理工藝2021-08-19
常見(jiàn)的PCB多層板表面處理工藝有：熱風(fēng)整平，有機(jī)涂覆(OSP)，化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB多層板表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成
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pcb多層線路板覆銅箔層壓板制作方法2021-08-19
PCB多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB多層線路板覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂
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從pcb多層板顏色辨別pcb多層板的好壞！2021-08-19
PCB多層板采購(gòu)商們對(duì)于PCB多層板的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB多層板板才是優(yōu)質(zhì)的。今天就來(lái)講解一下PCB多層板的顏色對(duì)于它的性能有什么樣的影響。 首先，PCB多層板作為印刷線路板，主要提供電子
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FPC柔性pcb線路板三大特點(diǎn)介紹2021-08-19
1．柔性PCB線路板的撓曲性和可靠性 目前柔性PCB線路板有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N?！ 、賳蚊嫒嵝訮CB線路板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的PCB線路板板。在單面PCB線路板布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性
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雙面pcb線路板加工流程2021-08-19
下面有電子為大家分享下雙面PCB線路板的加工流程：雙面PCB覆銅板下料一鉆基準(zhǔn)孔一數(shù)控鉆導(dǎo)通孔一檢驗(yàn)、去毛刺一刷洗一化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗(yàn)刷洗一網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光
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pcb多層線路板電鍍工藝知識(shí)2021-08-19
一． PCB多層板電鍍工藝的分類(lèi)：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． PCB多層板工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→
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