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印刷線路板的層數(shù)詳解2021-08-19
印刷線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的印刷線路板上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種印刷線路板叫作單面
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PCB線路板設計中CAM技術的應用2021-08-19
隨著PCB線路板的線路設計越來越復雜，線路密度越來越高，金手指也由單純的手指圖形向各種奇特外形開展（如手指形、圓形、方形、甚至有局部線路需求用金手指消費線鍍厚金）。傳統(tǒng)的金手指電鍍中采用手工包抗電鍍藍膠紙
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PCB線路板鍍覆廢液詳解2021-08-19
從久遠來看，PCB鍍覆廢液在綜合應用上投資，可以浪費資金降低本錢。 PCB鍍覆運用多種化學商品。這些化學商品發(fā)生的廢棄液經(jīng)綜合應用處置對化工消費均爲有用資料，而一旦由消費進程中排出就成爲最無害的物質(zhì)。PCB鍍覆
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降低汽車PCB線路板缺陷率的六大方法2021-08-19
汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB線路板的第三大使用范疇。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機器商品，逐漸演化、開展成爲智能化、信息化、機電一體化的高技術商品，電子技術在汽車上的使用已非常普遍，無論是發(fā)起機零碎，還
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教你如何降低PCB線路板設計中的RF效應？2021-08-19
印刷線路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線路板內(nèi)互連以及線路板與內(nèi)部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的次要成績之一，本文引見上述三類互連設計的各種技巧，內(nèi)容觸及器件裝
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印刷線路板設計中可能產(chǎn)生的基板問題詳解2021-08-19
在印刷線路板設計進程中基板產(chǎn)生的問題主要有以下幾點：一、各種錫焊問題景象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。反省辦法：浸焊前和浸焊后對孔停止常常分析，以發(fā)現(xiàn)銅受應力的中央，此外，對原材料實行進料檢驗。能夠的緣由：1.
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印刷線路板覆銅箔層壓板方法2021-08-19
PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯(lián)接或電絕緣。印刷線路板覆箔板的制造進程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強資料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹
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pcb多層板檢測技術2021-08-19
隨著表面貼裝技術的引人，PCB多層板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的PCB多層板，PCB多層板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復雜的PCB多層板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探
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教你如何設計混合信號印刷線路板！2021-08-19
PCB多層線路板 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電
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PCB多層板鍍層不良原因2021-08-19
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發(fā)亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”
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影響PCB多層板外觀因素2021-08-19
1、概述隨著pcb多層板制造技術的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對pcb多層板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來愈高，還對pcb多層板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無雜質(zhì)、銅
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FPC柔性線路板的優(yōu)點及用途2021-08-19
FPC柔性線路板可以解決電子產(chǎn)品中最小化設計/封裝問題。以下是在這些方面具有的獨特優(yōu)點: 1)用一個FPC柔性線路板或硬軟電路代替多層剛性板和連接器?！ ?) 代替剛性板/帶狀電纜裝備?！ ?) 用實心的或圖
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