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PCB線路板鍍金與沉金有區(qū)別嗎?2022-03-26
在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但
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貼片加工中PCB板圖的設(shè)計(jì)需要注意哪些問題?2022-03-26
貼片加工中PCB線路板最重要的一個(gè)設(shè)計(jì)就是板圖設(shè)計(jì),那么對(duì)于板圖設(shè)計(jì)需要注意哪些問題呢?1、建立封裝庫中沒有的封裝。貼片加工中在設(shè)計(jì)PCB板圖時(shí),苦原理圖中的某元器件在封裝
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SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查2022-03-26
現(xiàn)在,盡管無鉛焊料的研討獲得很大發(fā)展,在世界范圍內(nèi)已初步推廣應(yīng)用,但是環(huán)保疑問也遭到大家的廣泛注重,焊點(diǎn)作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說,在生
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SMT貼片中的貼片機(jī)技術(shù)2022-03-26
MT生產(chǎn)中的貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置,在SMT初期,由于片式元器件尺寸相對(duì)較大,人們用鑷子等簡單的工具就可以實(shí)現(xiàn)上述動(dòng)作,為了滿足大
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SMT貼片膠涂布的3種方法2022-03-26
貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲(chǔ)存容器中(管式包裝、膠槽)均勻地分配到PCB指定位置上。常見的方法有針式轉(zhuǎn)移、注射法和絲網(wǎng)/模板印刷。1.壓力打針壓力打針辦法是現(xiàn)在最常用的涂
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SMT加工貼片過程中的靜電放電的損害有哪些?2022-03-26
靜電放電在SMT加工貼片過程中對(duì)電子商品形成的有哪些呢?主要來說有損壞和損害有突發(fā)性損害和潛在性損害兩種。突發(fā)性損害:指的是器材被嚴(yán)峻損壞,功用損失。這種損害一般可以在
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SMT貼片機(jī)的故障現(xiàn)場的保護(hù)和處理2022-03-26
SMT是現(xiàn)在電子拼裝職業(yè)里最流行的一種技能和工藝,它將傳統(tǒng)的電子元器材緊縮變成體積只要幾十分之一的器材,然后實(shí)現(xiàn)了電子商品拼裝的高密度、高牢靠、小型化、低成本,以及出產(chǎn)
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操作SMT貼片設(shè)備有必要知道的8大規(guī)則及留意事項(xiàng)2022-03-26
貼片機(jī)作為高科技商品,安全、準(zhǔn)確地操刁難機(jī)器和對(duì)人都是很主要的。 安全地操作貼片機(jī)最根本的即是操作者應(yīng)有最精確的判別,應(yīng)遵循以下的根本安全規(guī)則:1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受準(zhǔn)確
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MT生產(chǎn)過程中怎樣控制錫膏的保存環(huán)境2022-03-26
1、從冰箱取出錫膏后,不可以開蓋,防止低溫吸收空氣中水分,且應(yīng)讓其自然升溫解凍(不可以將錫膏放置在任何熱源附近助其解凍);2、焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完,超過時(shí)間應(yīng)把PCB
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常見SMT加工工藝流程要求2022-03-26
一、各安裝位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征符號(hào)要契合商品的安裝圖和明細(xì)表或BOM請(qǐng)求(應(yīng)燒入的IC是不是進(jìn)行燒錄),貼裝好的元器件要完好無缺。三、貼裝元器件焊端
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怎么提高SMT貼片的加工質(zhì)量2022-03-26
提高SMT貼片的加工質(zhì)量的辦法:1、試貼結(jié)果的查驗(yàn)和調(diào)整;2、貼裝前預(yù)備;3、貼裝后進(jìn)行嚴(yán)格檢查1、試貼結(jié)果的查驗(yàn)和調(diào)整若PCB上的元器件貼裝方位有偏移,硬經(jīng)過批改PCB MARK點(diǎn)的坐
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常見SMT貼片焊接不良是初見的6個(gè)問題及解決辦法2022-03-26
1、濕潤不足(冷焊)這種焊料在這家合資都沒有潤濕針、并僅部分濕墊。在這種情況下、熱不施加到銷和焊料沒有給予足夠的時(shí)間流過。修復(fù):該聯(lián)合可以通過重新加熱和施加更多焊料被