2、焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完,超過(guò)時(shí)間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷;
3、已開(kāi)蓋過(guò)的錫膏,原則上一天內(nèi)用完,最長(zhǎng)不超過(guò)廠家建議的放置時(shí)間;
4、根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少,決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量,一般第一次加200—300克,
5、使用前應(yīng)對(duì)罐裝錫膏順同一方向用機(jī)器攪拌4~5分鐘;然后開(kāi)蓋判斷錫膏的粘度(Viscosity):
6、在鋼網(wǎng)上放置超過(guò)30分鐘未用的錫膏,若要繼續(xù)使用,則應(yīng)先將錫膏裝入空罐子內(nèi)用機(jī)器攪拌4~5分鐘才可以,同時(shí)清洗鋼網(wǎng);
7、批量絲印結(jié)束后,將鋼網(wǎng)上用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用,不可將其與新的或未使用的錫膏混合放置;
8、為防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要??;
9、約3~4小時(shí)后,觀察錫膏是否有分層現(xiàn)象;若有,則表明該錫膏已經(jīng)有品質(zhì)問(wèn)題,需經(jīng)檢驗(yàn)合格后才能繼續(xù)使用;
10、焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為23℃±3℃,溫度以相對(duì)濕度55±5%為宜。濕度過(guò)高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠;因此,在天氣濕度大時(shí),要特別關(guān)注SMT的品質(zhì)。