在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶(hù)常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽(tīng)名字感覺(jué)都是差不多,但其實(shí)有很大的差別,很多客戶(hù)通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別,鍍金與沉金的區(qū)別是什么?
鍍金和沉金的簡(jiǎn)介:
鍍金:主要是通過(guò)電鍍的方式,將金粒子附著到pcb線路板上,因?yàn)殄兘鸶街?qiáng),又稱(chēng)為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,硬度高,耐磨。
沉金:是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,金粒子結(jié)晶,附著到pcb的焊盤(pán)上,因?yàn)楦街θ?,又稱(chēng)為軟金。
鍍金和沉金的區(qū)別:
1、貼片加工中鍍金工藝是在做阻焊之前做,有可能會(huì)出現(xiàn)綠油清洗不干凈,不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做,貼片容易上錫。
2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因?yàn)殒囉写判?,?duì)屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒(méi)有鎳,無(wú)磁性屏蔽。
3、鍍金與沉金工藝不同,所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良。且沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。