(1) 完好而滑潤(rùn)亮光的表面;
(2) 恰當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆谏w焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中;
(3) 出色的濕潤(rùn)性;焊接點(diǎn)的邊沿應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的濕潤(rùn)角以300以下為好 ,最大不逾越600.
SMT加工外觀檢查內(nèi)容:
(1)元件有無(wú)丟掉;
(2)元件有無(wú)貼錯(cuò);
(3)有無(wú)短路;
(4)有無(wú)虛焊;虛焊要素相對(duì)比較復(fù)雜。
一、虛焊的區(qū)分
1.選用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行查驗(yàn)。
2、目視或AOI查驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫滋潤(rùn)不良,或焊點(diǎn) 中心有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要致使留心了,即使纖細(xì)的現(xiàn)象也會(huì)構(gòu)成危險(xiǎn),應(yīng)立即區(qū)分是不是是存在批次虛焊疑問。區(qū)分的方法是:看看是不是較多PCB上同一方位的焊點(diǎn)都有疑問,如只是單個(gè)PCB上的疑問,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等要素,如在很多PCB上同一方位都有疑問,此時(shí)很可能是元件欠好或焊盤有疑問構(gòu)成的。
三、虛焊的要素及處理
1.焊盤計(jì)劃有缺陷。焊盤存在通孔是PCB計(jì)劃的一大缺陷,不到萬(wàn)不得以,不要運(yùn)用,通孔會(huì)使焊錫丟掉構(gòu)成焊料缺少;焊盤間隔、面積也需求標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則應(yīng)盡早更正計(jì)劃。
板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,如懷疑可放在單調(diào)箱內(nèi)烘干。PCB板有油污、汗?jié)n等污染,此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗潔凈。
3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使有關(guān)焊盤上的焊膏量減少,使焊料缺少。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少數(shù)補(bǔ)足。
(表貼元器件)質(zhì)量欠好、過期、氧化、變形,構(gòu)成虛焊。這是較多見的要素。 (1)氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)增加,
此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上運(yùn)用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是不是有氧化的狀況,且買回來后要及時(shí)運(yùn)用。同理,氧化的焊膏也不能運(yùn)用。 (2)多條腿的表面貼裝元件,其腿纖細(xì),在外力的效果下很簡(jiǎn)單變形,一旦變形,肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象,所以貼前焊后要仔細(xì)檢查及時(shí)批改。