1、試貼結(jié)果的查驗和調(diào)整
若PCB上的元器件貼裝方位有偏移,硬經(jīng)過批改PCB MARK點的坐標值來校準,把PCB MARK點的坐標向元器件偏移方向移動,移動量與元器件貼裝方位偏移量持平。
查看吸嘴是不是阻塞、不潔凈,或端面磨損、有裂紋,應及時清潔或更換吸嘴。吸嘴太大也許形成漏氣,吸嘴太小會形成吸力不行等,依據(jù)元器件尺度和分量選擇適宜的吸嘴類型。
查看氣路是不是漏氣,及時添加或疏通氣壓。查看圖畫處理是不是準確,如不準確,則也許頻繁棄片,應重新拍攝圖畫。
2、貼裝前預備
依據(jù)商品技能文件的貼裝明細表領(lǐng)取PCB和元器件并仔細核對,元器件自身的尺度、形狀、色彩是不是共同。
開機前做好安全查看,壓縮起空氣源氣壓是不是到達設(shè)備要求,查看并保證導軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動規(guī)模內(nèi)是不是有雜物。
有必要依照設(shè)備安全技能操作規(guī)范開機。
3、貼裝后進行嚴格檢查
查看各位號上的元器件規(guī)范、方向、極性、是不是與技能文件相符;元件、引腳、有無損壞或變形;
元器件的貼裝方位偏離焊盤是不是超出答應規(guī)模。一般依照單位定制的公司規(guī)范來斷定。