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pcb線路板板元件接線方式！2021-08-19
在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據了絕對控制的地位。下面跟小編來看看PCB線路板板元件之間的接線方式
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何為PCBA包工包料？2021-08-19
包工包料是一個廣泛的概念，在PCBa加工領域指的是供應商提供從電路板生產、原材料采購、加工、測試、組裝等全流程服務，為客戶節(jié)約時間、周期、庫存等方面的成本。目前這種方式越來越成為系統(tǒng)集成商、產品制造商
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一次電鍍銅生產pcb多層線路工藝流程與優(yōu)點2021-08-19
生產雙面或多層PCB線路板的工藝中，一般是采用打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產工藝全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。由于在電鍍銅過程中，電流密
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PCB線路板零件掉落 該如何著手分析2021-08-19
PCB線路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢饜，只是每個人所遇到的問題都不盡相同，有鑒于許多人碰到這類問題大多不知道該從何下手開始分析，所以這里就來分享一些方法與步驟給大家參考。一般如果是PCB線路
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什么是FPC？2021-08-19
FPC是柔性電路板的簡稱。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。 FPC的特性： ⒈短：組裝工時短
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PCB線路板無鉛回焊之熱循環(huán)試驗2021-08-19
一、試驗之目的 PCB線路板無鉛回焊對厚高多層板除了會造成板材的爆裂外，其次就是會將鍍通孔的銅孔壁拉斷，主要原因當然是板材在Z軸的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)兩者的Z軸熱脹率（Z-CTE)，都遠遠
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PCB線路板封裝之BGA2021-08-19
自1995年Motorola推行"球腳格列封裝體"之半導體元件以來，在高腳數IC的封裝領域中，已席卷天下毫無對手，連Intel當年的Pentium中央處理器（CPU），其320腳的QFP四面伸腳之封裝法，也不得不俯首稱臣，順應潮流改成為P-BGA式的P
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SMT貼片工藝 合成石過爐托盤2021-08-19
隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連PCB線路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經過SMT Reflow(回焊爐)的高溫時，非常容易
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PCB線路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關系2021-08-19
執(zhí)行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因為SMT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已
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PCB線路板無鉛焊接的隱憂（五）濕氣敏感2021-08-19
一、完工板的CAF與Dendrites完工板一旦吸水，或無鉛焊接採用水溶性助焊劑者，則不良“陽極性玻纖紗漏電”的危機將會大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬
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PCB線路板回焊之原理與管理（二）回焊曲線的分類2021-08-19
一、PCB線路板回焊曲線的分類 一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說明于后： (1)有鞍型： 從室溫起步以1—1.5℃／sec的速率，將行走中的板子升溫到
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PCB線路板工藝 COB對PCB線路板設計的要求2021-08-19
由于COB沒有IC封裝的導線架，而是用PCB線路板來取代，所以PCB線路板的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題。 COB 的PCB線路板設計要
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