隨著科技的進步,電子產(chǎn)品做得是越來越輕薄短小,相對地電子零件也就越來越細,連PCB線路板(PCB)的厚度也越來越薄,0.5mm是我知道目前最薄的PCB線路板厚度,這樣薄的PCB線路板在經(jīng)過SMT Reflow(回焊爐)的高溫時,非常容易因為高溫而出現(xiàn)板子變形,甚至零件掉落爐內(nèi)的問題。
為了克服這樣的問題,聰明的工程師們想出了使用Reflow Carrier(過爐托盤)來支撐PCB線路板來減小PCB線路板的變形。PCB線路板變形有一大部份原因是由于高溫軟化了FR4板材,所以只要找到一種材質(zhì)具備下列特性,就可以拿來當成過爐托盤:
其軟化變性溫度應高于300℃以上,可重復使用,不會變形。
材質(zhì)要盡可能便宜,且可以量產(chǎn)。
材料要可以加工。
材料最好要輕。
材料最好還要不易吸熱。
較小的熱收縮性。
以往我們幾乎都使用鋁合金材質(zhì)(另外也有使用高碳鋼、鎂合金)來制作過爐托盤,鋁合金雖然比一般的鐵金屬要輕,但產(chǎn)線的小姑娘拿起來還是有點重,而且鋁合金的材質(zhì)容易吸熱,過爐后需帶上隔熱手套或等待一段冷卻時間后方能拿起,操作上有點給它不是很方便。
近年來有一種新的材質(zhì)漸漸被廣泛使用在SMT的Reflow Carrier以取代鋁合金托盤,這種材質(zhì)叫合成石,它基本上是由耐高溫玻璃纖維壓制而成的化合物,它可以耐溫達340℃以上,而且可以用CNC作機械加工,有一定的硬度、不易變形,而且較鋁合金不吸熱,過完回焊爐后馬上就可以用手接觸;不吸熱還有其他的好處,工程師比較容易控制回焊爐內(nèi)的溫度來達到最佳的零件吃錫質(zhì)量。
這種合成石的價錢也比現(xiàn)今節(jié)節(jié)高漲的鋁合金要便宜,只是這種合成石較鋁合金不耐重復使用,一般約可重復使用10,000次回焊爐循環(huán)。
使用過爐托盤的好處:
可減少PCB過回焊爐因高溫軟化而造成的變形。
可用來承載薄形PCB或FPCB(軟板)打件及過回焊爐。
可用來承載不規(guī)則外型的PCB打件及過回焊爐
可同時承載多片PCB過爐,增加產(chǎn)量。
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