-
PCB線路板常規(guī)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解2021-08-19
一流的生產(chǎn)來(lái)自一流的設(shè)計(jì),PCB的生產(chǎn)離不開(kāi)你設(shè)計(jì)的配合,各位工程師請(qǐng)按常規(guī)生產(chǎn)制作工藝詳解來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解：一．via過(guò)孔(就是俗稱(chēng)的導(dǎo)電孔)1、最小孔徑:0.3mm(12mil)2、最小過(guò)孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(
-
PCB線路板焊接技術(shù)詳解2021-08-19
PCB線路板發(fā)展歷程，一種明顯的趨勢(shì)是回流焊技術(shù)?；旧鲜莻鹘y(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說(shuō)的通孔回流焊接。好處是在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊
-
pcb線路板銅箔工藝發(fā)展2021-08-19
(一)世界銅箔生產(chǎn)的發(fā)展簡(jiǎn)況 1937 年美國(guó)的Anaconda公司煉銅廠開(kāi)始建立了銅箔生產(chǎn)業(yè)。當(dāng)時(shí)的銅箔只是用于木層房頂?shù)姆浪矫妗?0 世紀(jì)50 年代初，由于PCB線路板業(yè)的出現(xiàn)，銅箔業(yè)才成為重要的與電子信息產(chǎn)業(yè)
-
pcb多層覆銅板板材等級(jí)劃分詳解2021-08-19
1.FR-4 A1級(jí)PCB多層覆銅板 此級(jí)主要應(yīng)用于、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車(chē)電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平，為本公司檔次最高，性能最佳的產(chǎn)品。 2.FR-4 A2級(jí)PCB多層覆
-
pcb多層板網(wǎng)印問(wèn)題詳解2021-08-19
1.網(wǎng)版方面的故障 網(wǎng)版方面的故障，有制網(wǎng)版時(shí)產(chǎn)生的問(wèn)題，也有PCB多層板網(wǎng)印過(guò)程中網(wǎng)版產(chǎn)生的問(wèn)題，本文僅就PCB多層板網(wǎng)印過(guò)程中網(wǎng)版出現(xiàn)的故障原因及對(duì)策加以敘述。 1.1堵孔 初次使用的新網(wǎng)版時(shí)印料
-
pcb多層板表面阻焊層的應(yīng)用2021-08-19
一、PCB多層板表面阻焊層的應(yīng)用PCB多層板的阻焊膜是一個(gè)永久性的保護(hù)層，它不僅在功能上具有防焊、保護(hù)、提高絕緣電阻等作用，而且對(duì)PCB多層板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網(wǎng)版圖
-
pcb多層板盲孔電鍍技術(shù)詳解2021-08-19
隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的PCB多層板布線密度和孔密度越來(lái)越高，致使其制造過(guò)程越來(lái)越復(fù)雜。為順應(yīng)PCB多層板制作需要，一方面企業(yè)不斷更新設(shè)備，另方面內(nèi)部節(jié)約挖潛，通過(guò)研究、
-
PCB多層板表面處理與濕式制程2021-08-19
1、Abrasives 磨料，刷材 對(duì)PCB多層板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱(chēng)之為 Abrasives 。不過(guò)這種摻和
-
PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途詳解2021-08-19
1、PCB多層板銅鍍層的性質(zhì)及用途： PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表
-
pcb多層板制程問(wèn)題原因2021-08-19
1. PCB多層板制程上發(fā)生的問(wèn)題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對(duì)策).。故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問(wèn)
-
絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應(yīng)用2021-08-19
隨著網(wǎng)印技術(shù)的不斷發(fā)展，用于PCB多層板行業(yè)的新型網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢測(cè)設(shè)備已日臻完善，使得當(dāng)前的網(wǎng)印工藝技術(shù)能夠適應(yīng)高密度的PCB多層板生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷在PCB多層板制造中的應(yīng)用主要有以下三個(gè)方面： a
-
pcb多層板參數(shù)詳解2021-08-19
電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，尤其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展信息產(chǎn)品走向高速與高頻化及通訊產(chǎn)品走向大速度快的無(wú)線之語(yǔ)音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品需要PCB多層板，衛(wèi)星系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)等通
昆山森楠電子科技有限公司
