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PCB工藝 電子接插件電鍍工藝介紹2021-08-19
20世紀(jì)80年代以來(lái),由于電腦、手機(jī)、電視等4C電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，促進(jìn)了電子接插件的增長(zhǎng)。作為連接電子電路的電子接插件也趨于多樣化，如：套筒用電子接插件、接口用電子接插件、內(nèi)部組裝用電子接插件、金手指等，這
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SMT再流焊的基本結(jié)構(gòu)2021-08-19
1. 再流焊爐的基本結(jié)構(gòu)典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個(gè)以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器，第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，
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詳解PCBA加工中錫膏的回流過(guò)程2021-08-19
當(dāng)PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段：首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件
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什么是MES系統(tǒng) | MES系統(tǒng)具有哪些功能2021-08-19
MES系統(tǒng)是美國(guó)AMR公司(Advanced Manufacturing Research，Inc．)在90年代初提出的，旨在加強(qiáng)MRP計(jì)劃的執(zhí)行功能，把MRP計(jì)劃同車(chē)間作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)控制，通過(guò)執(zhí)行系統(tǒng)聯(lián)系起來(lái)。這里的現(xiàn)場(chǎng)控制包括PLC程控器、數(shù)據(jù)采集器、條型碼
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SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)2021-08-19
對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，根據(jù)試驗(yàn)的目的選擇用什么試驗(yàn)方法，用什么試驗(yàn)條件，如何確定失效判據(jù)，如何選擇抽樣方式，最后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評(píng)價(jià)的結(jié)果符合什么可靠性等級(jí)，這在現(xiàn)有國(guó)內(nèi)、國(guó)際上制定的各種可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上幾
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PCB線(xiàn)路板工藝 PCB板檢查方法及其介紹2021-08-19
本文闡述，過(guò)程監(jiān)測(cè)可以防止電路板缺陷，并提高全面質(zhì)量。 檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量
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PCB線(xiàn)路板技術(shù) 廢PCB板處理及其再利用技術(shù)2021-08-19
廢PCB板的回收是一個(gè)新興行業(yè)。隨著大量家用電器的報(bào)廢，廢PCB板的數(shù)量越來(lái)越大，其回收利用價(jià)值也引起眾多投資者關(guān)注，成為很有發(fā)展前途的產(chǎn)業(yè)。 廢電路PCB板分復(fù)雜，回收處理難度大，且電路PCB板產(chǎn)過(guò)程中加入了大量的
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PCBA工藝 電子教你怎樣看電路圖2021-08-19
電路板生產(chǎn)電子設(shè)備中有各種各樣的圖。能夠說(shuō)明它們工作原理的是電原理圖，簡(jiǎn)稱(chēng)電路圖。電路圖有兩種，一種是說(shuō)明模擬電子電路工作原理的。它用各種圖形符號(hào)表示電阻器、電容器、開(kāi)關(guān)、晶體管等實(shí)物，用線(xiàn)條把元器
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PCB線(xiàn)路板工藝 PCB板清洗工藝詳解2021-08-19
1、開(kāi)料：將大片板料切割成需要的小塊板料 洗板：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。 2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過(guò)黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影后形成線(xiàn)路圖。 化學(xué)清洗： （1）去除Cu表面氧化物、
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PCB工藝 DIP車(chē)間手工插件培訓(xùn)教材2021-08-19
1. 目的 使新員工盡快掌握手工插件工作。 2. 適用范圍 適用于DIP車(chē)間手工插件線(xiàn)的新員工。 3. 參考文件 4. 工具和儀器 5. 術(shù)語(yǔ)和定義 作業(yè)指導(dǎo)書(shū):是由公司相關(guān)部門(mén)根據(jù)生產(chǎn)過(guò)程中總結(jié)的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，并運(yùn)用規(guī)范化的
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PCB線(xiàn)路板工藝 芯片封裝技術(shù)詳解2021-08-19
1、BGA(ball grid array) 也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或
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晶振廠家供應(yīng)鏈匯總2021-08-19
PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的每個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)里都有晶振(晶體震蕩器)，在單片機(jī)系統(tǒng)里晶振的作用非常大，他結(jié)合單片機(jī)內(nèi)部的電路，產(chǎn)生單片機(jī)所必須的時(shí)鐘頻率，單片機(jī)的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個(gè)基礎(chǔ)上的，晶振的提供的
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