1、開(kāi)料:將大片板料切割成需要的小塊板料
洗板:將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。
2、內(nèi)層干菲林:在板面銅箔上貼上一層感光材料,然后通過(guò)黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影后形成線路圖。
化學(xué)清洗:
(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗話Cu表面,增強(qiáng)Cu表面與感光材料間的結(jié)合力。
(2)流程:除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強(qiáng)風(fēng)吹干——熱風(fēng)干。
(3)影響洗板因素:除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。
(4)易產(chǎn)生缺陷:開(kāi)路——清洗效果不好,導(dǎo)致甩菲林; 短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。
3、沉銅與板電
4、外層干菲林
5、圖形電鍍:進(jìn)行孔內(nèi)和線路電路,以完成鍍銅厚度的要求。
(1)除油:去除板面氧化層和表面污染物;
(2)酸浸:去除前處理及銅缸中的污染物;
6、電路板電金:
(1)除油:去除線路圖表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。
7、濕綠油:
(1)前處理:將表面氧化膜去除并對(duì)表面進(jìn)行粗化處理,以增強(qiáng)綠油與線路板面的結(jié)合力。
8、噴錫工藝:
(1)熱水洗:清潔線路板表面贓物和部分離子;
(2)刷洗:進(jìn)一步清潔線路板面殘留的殘雜物。
9、沉金工藝:
(1)酸性除油:去除銅表面輕度油脂及氧化物,以使其表面活化和清潔,形成適合于鍍鎳金的表面狀態(tài)。
10、外形加工
(1)洗板:去除表面污染物和粉塵。 11、NETEK銅面處理
(1)除油:去除線路圖表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。
需要對(duì)銅面進(jìn)行清理的步驟:
1、干膜壓膜
2、內(nèi)層氧化處理前
3、鉆孔后(除膠渣,將鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的膠質(zhì)體清除,使之粗化和潔凈)(機(jī)械磨板:使用超聲波清洗孔內(nèi)得到充分清洗,孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得到清除)
4、化學(xué)銅前
5、鍍銅前
6、綠漆前
7、噴錫(或其它焊墊處理流程)前
8、金手指鍍鎳前
二次銅前處理:
脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一制程外層線路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面不潔物去除。并與表面活化,使鍍銅附著力好。
出貨前要進(jìn)行一次清洗,還要除去離子污染。
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