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行業(yè)動(dòng)態(tài)

PCB線路板工藝 PCB板清洗工藝詳解

日期:2021-08-19 21:57:31

1、開(kāi)料:將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板:將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。  

2、內(nèi)層干菲林:在板面銅箔上貼上一層感光材料,然后通過(guò)黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影后形成線路圖。 

化學(xué)清洗:  

(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗話Cu表面,增強(qiáng)Cu表面與感光材料間的結(jié)合力。  

(2)流程:除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強(qiáng)風(fēng)吹干——熱風(fēng)干。  

(3)影響洗板因素:除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。  

(4)易產(chǎn)生缺陷:開(kāi)路——清洗效果不好,導(dǎo)致甩菲林;  短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。  

3、沉銅與板電 

4、外層干菲林  

5、圖形電鍍:進(jìn)行孔內(nèi)和線路電路,以完成鍍銅厚度的要求。  

(1)除油:去除板面氧化層和表面污染物; 

(2)酸浸:去除前處理及銅缸中的污染物; 

6、電路板電金:  

(1)除油:去除線路圖表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。 

7、濕綠油:

(1)前處理:將表面氧化膜去除并對(duì)表面進(jìn)行粗化處理,以增強(qiáng)綠油與線路板面的結(jié)合力。 

8、噴錫工藝: 

(1)熱水洗:清潔線路板表面贓物和部分離子; 

(2)刷洗:進(jìn)一步清潔線路板面殘留的殘雜物。 

9、沉金工藝: 

(1)酸性除油:去除銅表面輕度油脂及氧化物,以使其表面活化和清潔,形成適合于鍍鎳金的表面狀態(tài)。 

10、外形加工 

(1)洗板:去除表面污染物和粉塵。 11、NETEK銅面處理 

(1)除油:去除線路圖表面油脂及氧化物等,確保銅表面清潔。  

PCBA板

需要對(duì)銅面進(jìn)行清理的步驟: 

1、干膜壓膜 

2、內(nèi)層氧化處理前 

3、鉆孔后(除膠渣,將鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的膠質(zhì)體清除,使之粗化和潔凈)(機(jī)械磨板:使用超聲波清洗孔內(nèi)得到充分清洗,孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得到清除) 

4、化學(xué)銅前 

5、鍍銅前 

6、綠漆前

7、噴錫(或其它焊墊處理流程)前 

8、金手指鍍鎳前  

二次銅前處理: 

脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一制程外層線路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面不潔物去除。并與表面活化,使鍍銅附著力好。   

出貨前要進(jìn)行一次清洗,還要除去離子污染。


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