電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，尤其在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展信息產(chǎn)品走向高速與高頻化及通訊產(chǎn)品走向大速度快的無(wú)線(xiàn)之語(yǔ)音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品需要PCB多層板，衛(wèi)星系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用PCB多層線(xiàn)路板板，在未來(lái)幾年又必然迅速發(fā)展，PCB多層板就會(huì)大量需求。

　　層數(shù)：多層板

　　板厚：1.6mm

　　線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.2mm

　　材料：生益

　　銅厚：1oz 孔徑：0.3mm

　　工藝：沉金

　　PCB多層板材料的基本特性要求有以下幾點(diǎn)：

　　1.介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗越小。

　　2.吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

　　3.介電常數(shù)(DK)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。

　　4.與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。

　　5.其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。

　　一般情況，高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙稀(PTFE)，平時(shí)稱(chēng)為特氟龍。

　　當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過(guò)10GHz時(shí)，只有氟糸樹(shù)脂印刷制版才能適用。顯而易見(jiàn)，氟糸樹(shù)脂PCB多層板性能高于其它基板，但不足之處除成本高外還剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對(duì)于聚四氟乙稀(PTFE)而言，為改善性能用大量無(wú)機(jī)物(如二氧化硅Sio2)或玻璃布作增強(qiáng)填充材料，來(lái)提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙稀樹(shù)脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙稀表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙稀樹(shù)脂之間一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對(duì)介質(zhì)性能的影響。

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