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PCB線路板工藝-OSP表面處理2021-08-19
一、OSP PCB線路板生產(chǎn)要求 1、PCB線路板 來(lái)料應(yīng)采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí),帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉(cāng)
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pcb多層線路板中 LAYOUT 的三種特殊走線技巧2021-08-19
電子講解從直角走線,差分走線,蛇形線三個(gè)方面來(lái)闡述PCB多層線路板 LAYOUT的走線:一、直角走線 (三個(gè)方面)直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面:一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗
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pcb多層線路板測(cè)試性技術(shù)發(fā)展之路2021-08-19
功能測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測(cè)基內(nèi)部,所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了,而這正是功能測(cè)試的用武之地。這一情況,和三四十年以前,功能測(cè)
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pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過(guò)程控制2021-08-19
PCB多層線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,PCB多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部
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pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問(wèn)題2021-08-19
所謂覆銅就是將pcb多層線路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。敷銅方面需要注意那
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開(kāi)關(guān)電源PCB線路板設(shè)計(jì)規(guī)范2021-08-19
在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB線路板板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB線路板可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:一、 從原理圖到PCB線路板的設(shè)
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pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析2021-08-19
一.概述目前,印刷電路板(PCB多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的
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講解pcb線路板的互連方式2021-08-19
電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn),兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連,才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。 一塊PCB線路板作為整機(jī)的一個(gè)組成部分,一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品,必然存在對(duì)外連接
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電子元器件封裝知識(shí)2021-08-19
因?yàn)殡娮釉骷仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB
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高性能pcb線路板的十四大重要特征2021-08-19
乍一看,PCB線路板不論內(nèi)在質(zhì)量如何,表面上都差不多。正是透過(guò)表面,我們才看到差異,而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重
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講解pcb板生產(chǎn)工藝中底片變形問(wèn)題2021-08-19
一、PCB板生產(chǎn)工藝中底片變形原因與解決方法:原因:(1)溫濕度控制失靈(2)曝光機(jī)溫升過(guò)高解決方法:(1)通常情況下溫度控制在22±2℃,濕度在55%±5%RH。(2)采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片 二、底片變形修正的
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pcb線路板設(shè)計(jì)要考慮哪些方面2021-08-19
1 PCB線路板制作要求對(duì)于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ),因此R&D工程師必須寫清晰,這個(gè)在我所接觸的客戶來(lái)看,格力是做得相對(duì)好的,每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清