在SMT貼片加工的焊接不良中,冷焊出現(xiàn)較少,但危害極大,因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT貼片加工冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的在線測(cè)試,SMT貼片加工加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶手中,由于連續(xù)性使用,過流或過壓,惡劣使用環(huán)境等不可控因素的影響,造成裂紋或缺口放大,形成斷路,從而造成產(chǎn)品的不良。
SMT貼片加工冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中,回流焊(一般是回流焊)的爐溫曲線設(shè)置不合理,造成溫度的極速攀升或者極速下降,錫膏從膏狀變成液態(tài),然后從液態(tài)變成固態(tài)的過程中,錫膏張力不均勻,造成冷焊現(xiàn)象。這好比在鑄劍時(shí),淬火工藝不當(dāng),可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT貼片加工冷焊,需要我們正確設(shè)置回流焊的爐溫曲線,確保溫度平穩(wěn)上升和下降,避免驟升、驟降。
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