1、元件引腳缺陷:電鍍、污染、氧化、共面;
2、SMT壞墊:電鍍、污染、氧化、翹曲;
3、焊錫質(zhì)量缺陷:成分、雜質(zhì)超過、氧化;
4、助焊劑質(zhì)量缺陷:低可焊性、高腐蝕、低SIR;
5、過程參數(shù)控制缺陷:設(shè)計(jì)、控制、器件;
6、其他輔助材料缺陷:粘合劑、清潔劑。
SMT焊點(diǎn)可靠性改進(jìn)方法:
對于SMT焊點(diǎn)的可靠性測試,包括可靠性實(shí)驗(yàn)和分析,目的是評估、集成SMT集成電路器件的可靠性水平,并為整機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,它是SMT提高了加工過程中焊點(diǎn)的可靠性。這需要對故障產(chǎn)品進(jìn)行必要的分析,找到故障模式,并分析故障原因。目的是糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)過程0x1776結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,提高SMT加工等產(chǎn)量,SMT焊點(diǎn)失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要,是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。