SMT貼片加工
一、SMT貼片加工故障處理
1、設(shè)備在運(yùn)行中有尋常表現(xiàn)。如:聲音異常,異味、電機(jī)過(guò)熱等??刹扇⊥C(jī)辦法并通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理:(特別注意:停機(jī)時(shí)要首先確保生產(chǎn)的產(chǎn)品已離開(kāi)停機(jī)后會(huì)產(chǎn)生損害的區(qū)域,如回流爐內(nèi),波峰焊高溫區(qū))
2、設(shè)備在運(yùn)行中發(fā)生故障后,對(duì)產(chǎn)品或人員不會(huì)有進(jìn)一步危害的。如電機(jī)咔死、正常的執(zhí)行動(dòng)作無(wú)法執(zhí)行、運(yùn)動(dòng)部件損害或發(fā)生撞擊、壓接異常、控制計(jì)算機(jī)死機(jī)等,現(xiàn)場(chǎng)操作人員應(yīng)停止設(shè)備有關(guān)的一切操作,保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理。
3、設(shè)備在運(yùn)行中發(fā)生故障后,可能對(duì)產(chǎn)品或人身有進(jìn)一步危害的故障,如清洗機(jī)咔板,進(jìn)出板機(jī)咔板,ICT線體咔板,自動(dòng)貨柜運(yùn)轉(zhuǎn)不停止、線體出現(xiàn)漏電等,現(xiàn)場(chǎng)操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān)(關(guān)閉電源),保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師 或技術(shù)員處理。
SMT貼片加工
二、SMT貼片加工檢測(cè)
SMT貼片元器件檢驗(yàn):
元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,2±0.2S或3±0.5S時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。
貼片加工車(chē)間可做以下外觀檢查:
1、目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。
2、元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。
3、SOT、SOIC的引腳不能變形,對(duì)引線間距為0.65MM以下的多引線QFP器件,其引腳共面性應(yīng)小于0.1MM(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。
4、要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。