SMC:表面組裝元件(Surface Mounted commponents)
主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)
主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下:
1、連接件(Interconnect):提供機械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。
2、有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用,即對施加信號有反應(yīng),可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive):當(dāng)施以電信號時不改變本身特性,即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。
3、異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的。
例如:許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機械開關(guān)塊,等。
Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等?!°g電容, 尺寸規(guī)格:
TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等
SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA
SMT名詞解釋
Bridge(錫橋):把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫,引起短路。
Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即,從外層看不見的)。
C
CAD/CAM system(計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng)):計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu);計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備
Capillary action(毛細管作用):使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。
Chip on board (COB板面芯片):一種混合技術(shù),它使用了面朝上膠著的芯片元件,傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機):一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括:針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding(覆蓋層):一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù)):當(dāng)材料的表面溫度增加時,測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):一種有機溶解過程,液體接觸完成焊接后的殘渣清除。
Cold solder joint(冷焊錫點):一種反映濕潤作用不夠的焊接點,其特征是,由于加熱不足或清洗不當(dāng),外表灰色、多孔。
Component density(元件密度):PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。
Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂):一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其通過電流。
Conductive ink(導(dǎo)電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導(dǎo)電布線圖。
Conformal coating(共形涂層):一種薄的保護性涂層,應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化):材料的物理性質(zhì)上的變化,通過化學(xué)反應(yīng),或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。
Cycle rate(循環(huán)速率):一個元件貼片名詞,用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度,也叫測試速度。
D
Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器):以特定時間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。
Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層):板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程,留下不規(guī)則的殘渣。
DFM(為制造著想的設(shè)計):以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。
Dispersant(分散劑):一種化學(xué)品,加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(文件編制):關(guān)于裝配的資料,解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型:原型機和少數(shù)量運行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間):設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。
Durometer(硬度計):測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
E
Environmental test(環(huán)境測試):一個或一系列的測試,用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點,當(dāng)加熱時,共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),而不經(jīng)過塑性階段。
F
Fabrication():設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝,單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。
Fiducial(基準(zhǔn)點):和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記,用于機器視覺,以找出布線圖的方向和位置。
Fillet(焊角):在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù)):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具):連接PCB到處理機器中心的裝置。
Flip chip(倒裝芯片):一種無引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完全液化溫度):焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平,最適合于良好濕潤。
Functional test(功能測試):模擬其預(yù)期的操作環(huán)境,對整個裝配的電器測試。
G
Golden boy(金樣):一個元件或電路裝配,已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格,用來通過比較測試其它單元。
H
Halides(鹵化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分,由于其腐蝕性,必須清除。
Hard water(硬水):水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。
Hardener(硬化劑):加入樹脂中的化學(xué)品,使得提前固化,即固化劑。
I
In-circuit test(在線測試):一種逐個元件的測試,以檢驗元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時):通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線,以把庫存降到最少。
L
Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導(dǎo)體,起機械與電氣兩種連接點的作用。
Line certification(生產(chǎn)線確認):確認生產(chǎn)線順序受控,可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。
M
Machine vision(機器視覺):一個或多個相機,用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間):預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔,通常以每小時計算,結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。
N
Nonwetting(不熔濕的):焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染,不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。
O
Omegameter(奧米加表):一種儀表,用來測量PCB表面離子殘留量,通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物,其后,測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路):兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開,原因要不是焊錫不足,要不是連接點引腳共面性差。
Organic activated (OA有機活性的):有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng),水溶性的。
P
Packaging density(裝配密度):PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量;表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀):基本的布線圖處理設(shè)備,用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備):一種可編程機器,有一個機械手臂,從自動供料器拾取元件,移動到PCB上的一個定點,以正確的方向貼放于正確的位置。
Placement equipment(貼裝設(shè)備):結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機器,分為三種類型:SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng),可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計。
R
Reflow soldering(回流焊接):通過各個階段,包括:預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
Repair(修理):恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重復(fù)性):精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。
Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復(fù)過程。
Rheology(流變學(xué)):描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。
S
Saponifier(皂化劑):一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液,用來通過諸如可分散清潔劑,促進松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖):使用符號代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。
Shadowing(陰影):在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。
Silver chromate test(鉻酸銀測試):一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)
Slump(坍落):在模板絲印后固化前,錫膏、膠劑等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū),起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性):為了形成很強的連接,導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。
Solids(固體):助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)
Solidus(固相線):一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control (SPC統(tǒng)計過程控制):用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出,以其結(jié)果來指導(dǎo)行動,調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。
Storage life(儲存壽命):膠劑的儲存和保持有用性的時間。
Subtractive process(負過程):通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路布線。
Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學(xué)品。
Syringe(注射器):通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
T
Tape-and-reel(帶和盤):貼片用的元件包裝,在連續(xù)的條帶上,把元件裝入凹坑內(nèi),凹坑由塑料帶蓋住,以便卷到盤上,供元件貼片機用。
Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時,在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。
Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配):
板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);
有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II);
以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。
Tombstoning(元件立起):一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器):一種清洗系統(tǒng),將物體懸掛在箱內(nèi),受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。
Void(空隙):錫點內(nèi)部的空穴,在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y
Yield(產(chǎn)出率):制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。