1、鉆孔層:鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔需要鉆孔)。
2、信號層:信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。
3、阻焊層:在焊盤以外的所有零件上涂抹一層油漆,如防焊漆,以防止這些零件上出現(xiàn)錫。阻焊層用于在設(shè)計過程中匹配焊盤,并自動生成。
4、錫膏保護層、s-md貼片層:其功能與阻焊層類似,只是機器焊接時表面粘結(jié)部件對應(yīng)的焊盤。
5、禁止布線層:用于定義元件和布線可有效放置在電路板上的區(qū)域。在該層上繪制一個封閉區(qū)域作為布線的有效區(qū)域,通常情況下,是無法在此區(qū)域外自動布局和布線。
6、絲印層:絲印層主要用于放置印刷信息,如元件的輪廓和標記、各種注釋字符等。通常,各種標記字符位于絲印層的頂部,底部絲印層可以關(guān)閉。
7、內(nèi)部電源/接地層:該層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板,通常指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。
8、機械層:一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標記、對齊標記、裝配說明等機械信息。該信息根據(jù)設(shè)計公司或PCB制造商的要求而變化。