1. 貼片加工廠(chǎng)家在生產(chǎn)過(guò)程中smt技術(shù)設(shè)計(jì)pcba導(dǎo)線(xiàn)的間距：導(dǎo)體之間的距離至少為4mil。最小線(xiàn)距，也叫線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與焊盤(pán)的距離，越大越好，10mil更常見(jiàn)。
2. 2. 焊接板的孔徑和寬度 從主流PCB廠(chǎng)商的加工能力來(lái)看，機(jī)械鉆孔焊接板的直徑不小于0.2mm，激光鉆孔焊接板的直徑不小于4mil。根據(jù)板材的不同，孔的公差略有不同，一般可控制在0.05mm以?xún)?nèi)，焊接板的寬度最小不應(yīng)小于0.2mm。
3.墊和墊之間的間距 ，pcb線(xiàn)路板的焊盤(pán)間距不應(yīng)小于0.2mm。
4. 銅皮與金屬板進(jìn)行邊緣學(xué)生之間的距離如果是通過(guò)大面積使用鍍銅，通常離印版邊緣有一個(gè)存在凹痕距離，一般可以設(shè)為20mil。
在PCB設(shè)計(jì)和制造行業(yè),一般來(lái)說(shuō)，考慮的完成的電路板的機(jī)械方面，避免卷曲的可能性或電氣短路造成的裸露的銅皮膚的邊緣板上，工程師往往減少銅板覆蓋大面積20毫升相對(duì)于板的邊緣，而不是總覆蓋銅皮膚的邊緣板。
貼片加工企業(yè)廠(chǎng)家在進(jìn)行社會(huì)生產(chǎn)PCBA貼片加工時(shí)我們對(duì)于pcb線(xiàn)路板上的銅壓痕可采用通過(guò)多種教學(xué)方法去進(jìn)行分析處理，如：在印版邊緣學(xué)生畫(huà)出擋層，然后根據(jù)設(shè)定擋層與銅之間的距離。這里介紹一個(gè)簡(jiǎn)單的方法是，為銅鋪設(shè)對(duì)象設(shè)置不同的安全距離，如10毫升為整個(gè)董事會(huì)的安全距離，為銅鋪設(shè)和20毫升，達(dá)到減少20毫升板邊緣的影響，及消除死銅設(shè)備的可能性，這樣的處理方法有利于防止并減少pcb廠(chǎng)生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的損耗率，抓產(chǎn)品質(zhì)量為核心以高品質(zhì)出貨至客戶(hù)。
另外咱們還要保證一下幾點(diǎn)才能確保生產(chǎn)出來(lái)的貼片質(zhì)量才能過(guò)關(guān)，下面百千成小編就具體給大家講一下：
1、元件要正確
1、元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。
談?dòng)绊慡MT加工貼裝質(zhì)量的要素有哪些？
2、位置要準(zhǔn)確
（1）元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊接接觸焊膏。
(2)元器件貼裝位置要滿(mǎn)足工藝要求。
3、壓力（貼片高度）要合適
壓力SMT貼片加工壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。貼片加工壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。此外由于z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。貼片壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。
