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行業(yè)動(dòng)態(tài)

波峰焊工藝及缺陷

日期:2022-03-21 14:33:49
線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后,會經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來保證焊點(diǎn)的完全浸潤,因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個(gè)預(yù)熱區(qū)。上海SMT貼片加工廠指出,助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)過程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑,如果這些東西不被去除的話,它們會在過波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射,或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。另外,由于雙面板和多層板的熱容量較大,因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。

目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了,線路板進(jìn)入波峰時(shí),焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時(shí)形成浸潤。

對于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格,因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。

接下來上海線路板焊接企業(yè)來為大家講述-波峰焊缺陷

波峰焊缺陷一:錫存在過薄的現(xiàn)象

為什么會產(chǎn)生這樣的缺陷呢?這是因?yàn)樵诤附拥倪^程當(dāng)中存在金屬化通孔過大或是相關(guān)的焊盤過大。除此之外,針對元器件引腳可焊性比較差或是存在相關(guān)焊劑涂抹不夠均勻,以及在焊接的時(shí)候,焊料溫度不符合標(biāo)準(zhǔn),焊料在相關(guān)焊區(qū)當(dāng)中的填充不夠?qū)嵲凇⑦^少等等現(xiàn)象,都可能導(dǎo)致錫存在較薄的缺陷。

波峰焊缺陷二:焊接過程當(dāng)中存在橋接缺陷

橋接缺陷可以說是很多焊接工藝加工當(dāng)中都容易出現(xiàn)的缺陷問題。那么這樣的缺陷是怎樣造成的呢?通常出現(xiàn)橋接的情況可能是因?yàn)楹附赢?dāng)中的焊料品質(zhì)出現(xiàn)了變化或是變質(zhì)的現(xiàn)象,也可能因?yàn)殡s質(zhì)過高或是所選購的焊劑品質(zhì)存在變差的情況。不得不說,橋接是眾多缺陷當(dāng)中最常見的一種,所以大家在焊接的時(shí)候,對該類缺陷的情況應(yīng)該尤其進(jìn)行注意。

波峰焊缺陷三:焊接當(dāng)中出現(xiàn)虛焊的缺陷

虛焊也是一種常見的缺陷問題,造成該缺陷的原因通常是元器件的引腳或是焊端存在的可焊性較差,也可能是焊盤的可焊性不佳,以及相關(guān)的助焊劑對于去除氧化作用的能力不好等等。除此之外,也可能因?yàn)樵诤附又按嬖陬A(yù)熱不夠的現(xiàn)象,導(dǎo)致了虛焊等相關(guān)缺陷的存在。

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