2.附連試驗(yàn)板可以將合適的試驗(yàn)圖形添加到需要的印制板的邊框外(靠近邊線(xiàn)外側(cè))作為 在制板(拼板)的一部分,與需要的印制板同時(shí)加工,到最后smt加工完成形時(shí)分開(kāi),以代表成品電路板用于做一些諸如耐電壓、熱應(yīng)力、模擬返工、顯微剖切等有破壞性的試驗(yàn)。附連試驗(yàn)板一般應(yīng) 采取 批號(hào) 作 標(biāo)志;當(dāng)線(xiàn)路板是以拼板的形式進(jìn)行SMT組裝時(shí),附連試驗(yàn)板 應(yīng)采用印制板的標(biāo)記,以便于從附連板可以追溯到與之代表的成品板。對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品印制 板必須有附連試驗(yàn)板,對(duì)1、2級(jí)印制板是否要附連試驗(yàn)板應(yīng)由用戶(hù)決定或按合同規(guī)定。
3. 包裝、儲(chǔ)存和運(yùn)輸
(1)包裝
smt貼片廠(chǎng)包裝是保證合格的印制板產(chǎn)品,能經(jīng)受運(yùn)輸、儲(chǔ)存環(huán)境,在使用前不會(huì)損壞和降低質(zhì)量。 經(jīng)檢驗(yàn)合格的pcb電路板按規(guī)定進(jìn)行清洗、干燥和除濕處理,冷卻至室溫包裝后,裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構(gòu)成的層壓塑料袋吸真空密封包裝,多件包裝的多層 板之間應(yīng)襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。如果儲(chǔ)存環(huán)境惡劣、時(shí)間較長(zhǎng), 在超出規(guī)定的儲(chǔ)存條件時(shí),則由供需雙方商定,可采用由鋁箔與聚乙烯或聚酯薄膜壓制而成 的塑料鋁箔層壓袋吸真空包裝。需要遠(yuǎn)距離運(yùn)輸時(shí),應(yīng)將包裝完成的多層板裝入包裝箱內(nèi), 箱外圈封,箱內(nèi)襯以防潮紙,并放入干燥劑。每批合格產(chǎn)品應(yīng)附有產(chǎn)品合格證,如用箱裝(或 其他包裝形式),應(yīng)附有包括產(chǎn)品名稱(chēng)、成品型號(hào)、規(guī)格、批次、數(shù)量、生產(chǎn)日期、包裝日期、生產(chǎn)單位等內(nèi)容的裝箱單。
(2) 儲(chǔ)存和運(yùn)輸運(yùn)輸過(guò)程中應(yīng)防止受潮和太陽(yáng)久曬,應(yīng)防止接觸強(qiáng)堿、強(qiáng)酸性氣體和機(jī)械 損傷。印制板板應(yīng)以包裝形式保存在溫度為10~35℃、相對(duì)濕度不大于75%的潔凈容器或 箱內(nèi)。周?chē)h(huán)境不應(yīng)有酸性、堿性.