如今大多數(shù)電子產(chǎn)品都朝著高精密、小型化發(fā)展,對(duì)于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求,這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。而在smt貼片加工中,如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量成為了一個(gè)重要問(wèn)題,焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。那么如何檢查smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格呢?
一、smt貼片加工焊點(diǎn)檢查:
1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;
2、元件高度要適中,適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。
3、有良好的潤(rùn)濕性,焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ,最大不超過(guò)600;
二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容:
1、元件是否有遺漏;
2、元件是否有貼錯(cuò);
3、是否會(huì)造成短路;
4、元件是否虛焊,不牢固。
總體來(lái)說(shuō),smt貼片加工良好合格的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效,需要進(jìn)行外觀檢查,確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。