1、做短路定位分析儀的檢查。
2、SMT貼片加工過(guò)程中若發(fā)生大量相同短路的情況,可先對(duì)各部件分別通電檢查短路部分。
3、人工焊接操作要養(yǎng)成良好的習(xí)慣,用萬(wàn)用表檢查電路有無(wú)短路情況,每一次手工SMT貼完一個(gè)IC后都要用萬(wàn)用表測(cè)量電源是否短路。
4、在PCBA圖上短路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮,找出較易出現(xiàn)短接的地方,并注意IC內(nèi)短路情況。
5、SMT貼片加工小尺寸電容焊接時(shí)必須小心,特別是電源濾波電容太多,很容易造成電源與地短路。
6、如果有BGA芯片,由于所有的焊點(diǎn)都被芯片包住而無(wú)法看到,而且又是多層板,所以最好在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)⒚總€(gè)芯片的電源分開(kāi),再用磁珠或0歐電阻連接,當(dāng)電源短路時(shí),將磁珠斷開(kāi)進(jìn)行檢測(cè),很容易定位到芯片上。
以上介紹了解決SMT貼片加工短路問(wèn)題的方法,解決了SMT貼片加工過(guò)程中的短路問(wèn)題,對(duì)SMT貼片加工有很大幫助。