SMT貼片加工中,元器件的貼裝質(zhì)量十分重要,影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點:
1、元件要正確
貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯位置。
2、位置要準(zhǔn)確
(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;
(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
3、壓力(貼片高度)要合適
貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高,貼片加工時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產(chǎn)生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時還會損壞元器件。