SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素:
1、絲印(或點(diǎn)膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修
2、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB線路板的焊盤上,為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT貼片生產(chǎn)線的最前端。
3、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB線路板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT貼片生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后 面。
4、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB線路板的固定位置上。所用設(shè)備為SMT貼片機(jī),位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
5、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB線路板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB線路板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT貼生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
7、清洗:其作用是將組裝好的PCB線路板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
8、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB線路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
9、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB線路板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
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