PCBA加工的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?驗(yàn)收PCBA加工產(chǎn)品時(shí)又該檢測那些方面呢?下面的技術(shù)員將與你分享PCBA加工產(chǎn)品的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):
一、檢驗(yàn)環(huán)境:
1、檢驗(yàn)環(huán)境:溫度:25±3℃,濕度:40-70%RH
2.在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗(yàn)員30cm之處進(jìn)行外觀判定
二、抽樣水準(zhǔn) :
QA抽樣標(biāo)準(zhǔn):執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級檢驗(yàn)一次抽樣方案
AQL值: CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65
三、檢驗(yàn)設(shè)備:
BOM清單、放大鏡、塞尺、貼片位置圖
四、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):
1.反向:
元件上的極性點(diǎn)(白色絲?。┡cPCB板二極管絲印方向一致 (允收)
元件上的極性點(diǎn)(白色絲?。┡cPCB板二極管絲印不一致 。(拒收)
2.錫量過多:
最大高度焊點(diǎn)(E)可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部,但不能接觸元件體(允收)
焊錫已接觸到元件體頂部。(拒收)
3.反白:
有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面與印制面貼裝方向相反,Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件反白。(允收)
有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面與印制面貼裝方向相同,Chip零件每Pcs板兩個(gè)或兩個(gè)以上≤0402的元件反白。(拒收)
4.空焊:
元件引腳與PAD之間焊接點(diǎn)濕潤飽滿,元件引腳無翹起 (允收)
元件引腳排列不共面,妨礙可接受焊接。(拒收)
5.冷焊:
回流過程錫膏完全延伸,焊接點(diǎn)上的錫完全濕潤且表面光澤。(允收)
焊錫球上的焊錫膏回流不完全,錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則,錫膏有未完全熔解的錫粉。(拒收)
6.少件:
BOM清單要求某個(gè)貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件 (拒收)
BOM清單要求某個(gè)貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件,在不該有的地方,出現(xiàn)多余的零件。(拒收)
7.損件
任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%,末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%(各末端) (允收)
任何暴露點(diǎn)擊的裂縫或缺口,玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷,任何電阻材質(zhì)的缺口,任何裂縫或壓痕。(拒收)
8.起泡、分層:
起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。(允收)
起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%,起泡和分層的區(qū)域減少導(dǎo)電圖形間距至違反最小電氣間隙。(拒收)
只有嚴(yán)格執(zhí)行驗(yàn)收規(guī)程才能保證PCBA加工產(chǎn)品的質(zhì)量。只有更加注重質(zhì)量,才能在競爭日益激烈的市場求得生存。
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