SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中最常見的一種貼裝技術(shù),通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板實現(xiàn)高精密、小型化要求,當然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜,因而在操作過程中就有許多事項需要注意:
一、SMT貼片加工中錫膏使用注意事項:
1.儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃,請勿低于0℃。
2.出庫原則:必須遵循先進先出的原則,切勿先進后出,導(dǎo)致錫膏過長時間存放在冷柜。
3.解凍要求:從冷柜取出錫膏后,室溫解凍4個小時以上,不能打開瓶蓋進行室溫解凍。
4.生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。
5.使用過的舊錫膏:啟封后的錫膏盡量在12小時內(nèi)使用完,如需保存,請保證容器清潔,密封完成后,放回冷柜保存。
6.印刷膏量:首次放在鋼網(wǎng)上的印刷錫膏量,以印刷時不超過刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。
二、深圳SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:
1.刮刀:刮刀質(zhì)材最好采用鋼刮刀,有利于印刷在焊盤上的脫膜和錫膏成型。
刮刀角度: 人工印刷設(shè)置為45°-60°;機器印刷設(shè)置為60°。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。
QFPCHIP:0402的CHIP和中心間距小于0.5mm需用激光開孔。
檢測鋼網(wǎng):要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值在35N/cm以上。
清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5到10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時最好采用酒精溶劑和IPA,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質(zhì)。
關(guān)于SMT貼片工藝有哪些注意事項,就介紹到這里了。SMT貼片工藝有許多操作流程,涉及到許多工藝技術(shù),并不只有上面幾點注意事項,這些都需要操作人員深入學(xué)習了解,熟練掌握要點,避免出現(xiàn)錯誤。
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