PCBA加工生產(chǎn)中的虛焊、假焊問(wèn)題不僅給產(chǎn)品帶來(lái)了很大質(zhì)量隱患,還給客戶造成了很壞的影響,嚴(yán)重影響了公司形象,并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。電子在PCBA加工服務(wù)領(lǐng)域擁有十年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),接下來(lái)將針對(duì)如何預(yù)防PCBA加工中的虛焊和假焊問(wèn)題提供如下方法、措施。
一、PCBA加工問(wèn)題闡述
1、什么是虛焊:
虛焊,就是焊點(diǎn)處只有少量焊錫粘連,偶爾出現(xiàn)開(kāi)路現(xiàn)象,即元件與焊盤(pán)之間接觸不良,大大降低PCB多層板的可靠性。
2、什么是假焊:
假焊與虛焊類似,是初期電路工作正常,后期逐漸出現(xiàn)開(kāi)路的現(xiàn)象。
3、涉及工序
PCB多層板焊裝、配線、調(diào)試
4、虛焊、假焊的危害
由于虛焊、假焊的存在大大降低PCB多層板以及整體產(chǎn)品的可靠性,給生產(chǎn)過(guò)程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本,降低生產(chǎn)效率,給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患,增加售后維修費(fèi)用。
二、PCBA加工問(wèn)題減少、預(yù)防措施
1、焊接過(guò)程著重注意事項(xiàng)
1.1、電烙鐵:烙鐵頭是否干凈、光潔無(wú)氧化,要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭干凈;烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內(nèi),溫度過(guò)高過(guò)低都會(huì)造成焊接不良的現(xiàn)象,一般溫度控制在300度到360度左右,焊接時(shí)間小于5秒;要根據(jù)不同的部件和焊接點(diǎn)的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲:選用優(yōu)質(zhì)的焊錫絲,(錫63%,鉛37%)焊錫用量要適量,焊點(diǎn)以焊錫潤(rùn)濕焊盤(pán),過(guò)孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充為準(zhǔn)。
1.3、其他材料、工具:正確的使用助焊劑,在使用焊接輔助設(shè)備時(shí)要檢查設(shè)備是否正常,按照操作說(shuō)明和注意事項(xiàng)操作。使用完畢后及時(shí)保養(yǎng)設(shè)備。(半自動(dòng)浸錫機(jī)、壓線鉗等)
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化,導(dǎo)線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對(duì)于氧化器件需要先去除氧化層然后再焊接,防止器件存在氧化層而導(dǎo)致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都要保證清潔,防止污漬、灰塵存在導(dǎo)致焊接不良。
2、嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)工藝規(guī)定,充分發(fā)揮生產(chǎn)過(guò)程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用,通過(guò)一些必要的工具、工裝提高檢驗(yàn)的合格率。
3、相關(guān)部門(mén)開(kāi)展針對(duì)性的技能、知識(shí)培訓(xùn),提高員工自身操作技能;向員工闡述上述問(wèn)題的危害,提高生產(chǎn)員工的責(zé)任心;采取必要的文件保證生產(chǎn)的正確性、可靠性。
4、質(zhì)管部應(yīng)加強(qiáng)相關(guān)問(wèn)題的檢驗(yàn)力度,針對(duì)特殊、突出問(wèn)題在現(xiàn)有《質(zhì)量考核制度》的基礎(chǔ)上采取特殊的獎(jiǎng)懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問(wèn)題歸根結(jié)底是員工責(zé)任心和操作技能問(wèn)題,應(yīng)該讓員工真正的形成一個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí),提高員工的責(zé)任心和加強(qiáng)員工操作技能,從器件、工具、相關(guān)制度等各個(gè)方面來(lái)完善生產(chǎn),盡最大限度的去減少和預(yù)防虛焊、假焊等不合格問(wèn)題的出現(xiàn)。
PCBA加工生產(chǎn)品質(zhì)控制十分重要,電子十年來(lái)一直堅(jiān)持以品質(zhì)作為運(yùn)營(yíng)根本,并以過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量和良好的服務(wù)態(tài)度,為中國(guó)許多客戶提供高質(zhì)量的PCBA加工服務(wù)。
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