什么是PCB線路板光致成像工藝呢?不少人對(duì)這個(gè)工藝不是很了解,下面有PCB線路板抄板工程師給大家簡(jiǎn)單介紹什么PCB線路板光致成像工藝。PCB線路板光致成像工藝是對(duì)涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光,使其硬度、附著力、溶解性與物理性質(zhì)發(fā)生變化,經(jīng)過(guò)顯影形成圖像的一種方法。
PCB線路板制造進(jìn)行光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移的光致抗蝕劑主要有兩大類,一類是光致抗蝕干膜(簡(jiǎn)稱干膜),其商品是一種光致成像型感光油墨;另一類是液體光致抗蝕劑,其又包括普通的液體光致抗劑和電沉積液體光致抗蝕劑(簡(jiǎn)稱ED抗蝕劑),ED抗蝕劑是一種水基乳液。 光致抗蝕劑是現(xiàn)代PCB線路板產(chǎn)業(yè)的基石。光致抗蝕干膜具有工藝流程簡(jiǎn)單,對(duì)潔凈度要求不高和容易操作等特點(diǎn)。自問(wèn)世以來(lái),很快受到PCB線路板企業(yè)的歡迎。
幾經(jīng)改進(jìn)和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)在PCB線路板制造的光致成像工藝中占有大部分份額,成為主流產(chǎn)品。在光致抗蝕干膜出現(xiàn)之前,液體光致抗蝕劑便是當(dāng)時(shí)成像技術(shù)的重要材料。由于應(yīng)用中厚度不容易控制,操作速度慢以及因過(guò)程環(huán)境的清潔性和處理帶來(lái)板面的缺陷,限制了它的使用。在于膜問(wèn)世后,曾一度被干膜工藝取代。
但是,近年來(lái)隨著電子產(chǎn)品向薄、小、密的方向發(fā)展,PCB線路板企業(yè)面l晦降低價(jià)格的壓力,新型高分辨率的液體光致抗蝕劑的出現(xiàn),以及液體光致抗蝕劑的涂覆設(shè)備具有連續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)的能力,使其在PCB線路板光致成像領(lǐng)域又重新獲得了發(fā)展。
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