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SMT貼片加工的組裝工藝2022-03-23
MT貼片生產(chǎn)加工的拼裝方式以及生產(chǎn)流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類型、應(yīng)用的電子器件類型和組裝設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方
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BGA焊接該如何進(jìn)行？有哪些注意事項(xiàng)？2022-03-18
BGA焊接主要的特點(diǎn)是能夠達(dá)到牢固的效果，不容易會(huì)出現(xiàn)脫落的作用，但是在操作過(guò)程中往往有一定的難度，比如說(shuō)不容易貼裝，有時(shí)候也并不容易察覺(jué)到問(wèn)題，所以在整個(gè)操作的過(guò)程中，也必
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bom表格有什么作用，哪些領(lǐng)域中常見(jiàn)到2022-03-18
bom表格主要是選擇計(jì)算機(jī)輔助當(dāng)前的企業(yè)管理，能夠有效讀出當(dāng)前企業(yè)所生產(chǎn)的所有產(chǎn)品，另外也可以讀出所涉及的物料，具有著方便于計(jì)算機(jī)識(shí)別的效果，可以用圖表的方法來(lái)進(jìn)行轉(zhuǎn)換，最
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smt貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中需要符合什么條件2022-03-18
smt貼片加工生產(chǎn)是因?yàn)楫?dāng)前的元器件逐漸的變小，如果選擇傳統(tǒng)的工藝，根本就沒(méi)有辦法滿足，所以在目前的高密度元器件加工的過(guò)程中，都會(huì)選擇SMT貼片，這本來(lái)就成為了一種主流的電子產(chǎn)
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smt工廠怎么選擇才能讓自己滿意？2022-03-18
如今的電子廠可能都需要使用到smt貼片，只是大部分的人可能都不了解，在尋找貼片廠家的時(shí)候，到底怎么樣才能夠稱心如意呢？畢竟有很多的廠家質(zhì)量并不是很好，當(dāng)我們?cè)诤献鞯倪^(guò)程中，最
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DIP后焊車間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)2022-03-12
DIP后焊01， DIP零件焊點(diǎn)空焊02， DIP零件焊點(diǎn)冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊03， DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）04， DIP零件缺件：05， DIP零件線腳長(zhǎng)： Φ≤0.8mm→線腳長(zhǎng)度
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SMT貼片車間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)2022-03-12
01，SMT零件焊點(diǎn)空焊02，SMT零件焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊03，SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）04，SMT零件缺件05，SMT零件錯(cuò)件06，SMT零件極性反或錯(cuò)造成燃燒或爆炸07，SMT零件多
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在SMT貼片加工中貼片電感的選用與元件性能檢測(cè)2022-03-12
在SMT貼片加工中，貼片電感次要承當(dāng)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的品種次要有繞線型和疊層型兩種，又該怎樣選用適宜的貼片電感呢？SMT元器件性能和外觀質(zhì)量應(yīng)該如何
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PCB在過(guò)自動(dòng)錫爐后，其板下線路的絕緣綠漆為什么會(huì)剝落？2022-03-12
PCB在過(guò)自動(dòng)錫爐后，其板下線路的絕緣綠漆會(huì)剝落。不知道原因有哪些？化金后S/M Peeling又是因?yàn)槭裁丛?？綠漆脫落有三種較大可能性，第一是綠漆本身性質(zhì)不足以承受錫爐考驗(yàn)，這可能
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片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷2022-03-12
0.5mm間距的QFP焊盤長(zhǎng)度太長(zhǎng)，造成短路。PLCC插座焊盤太短，造成虛焊。IC的焊盤長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)，焊膏量較大導(dǎo)致回流時(shí)短路。翼形芯片焊盤過(guò)長(zhǎng)影響腳跟焊料填充和腳跟潤(rùn)濕不良。片式元器
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影響PCB價(jià)格成本的因素有哪些?2022-03-12
影響PCB價(jià)格的主要因素還是得從材料和工藝上進(jìn)行尋找答案，同一種PCB板可能有些工廠PCB報(bào)價(jià)很高，有的報(bào)價(jià)很低，形成兩種差價(jià)對(duì)比，這就可能是因?yàn)槠洳牧虾凸に嚿厦娴牟煌?，造成兩種
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PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？奇數(shù)層不行嗎？2022-03-12
1成本較低因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理
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