常見的錫膏問題:你能用小刮刀把印刷錯誤的錫膏從板上刮掉嗎?這會使焊膏和小焊點進(jìn)入氣孔和小間隙嗎?
使用小刮刀清除錯誤印刷電路板上的錫膏可能會導(dǎo)致問題。通??梢詫⒂∷㈠e誤的紙板浸入相容的溶劑中,例如加入添加劑的水,然后用軟刷從紙板上除去小錫珠。我喜歡一次又一次的浸泡和清洗,而不是強(qiáng)迫干刷子或鏟子。錫膏印刷后,操作者等待印刷錯誤被清除的時間越長,錫膏的去除難度就越大。發(fā)現(xiàn)問題后,應(yīng)立即將印刷錯誤的電路板放入浸泡溶劑中,因為在干燥前容易除去錫膏。
避免用布條擦拭,以防止錫膏和其他污染物粘附在電路板表面。浸泡后,用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不必要的罐頭。同時,SMT芯片加工廠也建議采用熱風(fēng)干燥。如果使用水平形狀清潔劑,則要清潔的一面應(yīng)朝下,使膏體從板上脫落。
防止錫膏缺陷的SMT芯片處理:
在打印過程中,在打印周期之間用特定圖案擦除模板。確保模板在焊盤上,而不是焊錫掩模上,以確保錫膏印刷過程清潔。在線、實時的錫膏檢測和元件放置后的預(yù)回流焊檢測,都是減少焊前工藝缺陷的過程步驟。
對于細(xì)間距模板,如果由于薄模板橫截面彎曲而導(dǎo)致管腳之間發(fā)生損壞,則焊膏可能在管腳之間沉積,從而導(dǎo)致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也會導(dǎo)致印刷缺陷。例如,高工作溫度或高刀片速度會降低錫膏在使用過程中的粘性,導(dǎo)致錫膏沉積過多導(dǎo)致印刷缺陷和橋接。