一、常規(guī)SMD貼裝
特點:貼片元件數(shù)量少,對于貼片加工的精度要求不高,元件品種以電阻電容為主,或者有個別的。
貼片過程:
1、錫膏印刷:采用小型半自動印刷機(jī)印刷,也可手動印刷,但是手動印刷質(zhì)量比比自動印刷要差。
2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機(jī)貼裝。
3、焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊。
二、SMT加工中高精度貼裝
特點:FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關(guān)鍵過程:
1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法。
A; 貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用
B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。
2、錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。
貼裝設(shè)備:第一,錫膏印刷機(jī),印刷機(jī)帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次,F(xiàn)PC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板比較大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格。
以上就是SMT貼片加工的工藝要求及其注意事項。