大家都知道目前隨著技術(shù)性的不斷進(jìn)步發(fā)展，現(xiàn)如今大多數(shù)的電子產(chǎn)品都以中小型、輕巧為發(fā)展趨勢(shì)，這也就需要對(duì)PCB線路板的要求愈來(lái)愈高，這也就要根據(jù)SMT貼片加工技術(shù)才可以完成PCB的輕便、小型化。而在SMT貼片加工中焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可信性也是關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，那么在生產(chǎn)過(guò)程中要怎么區(qū)分焊點(diǎn)質(zhì)量的優(yōu)劣呢?

一、良好的SMT貼片加工焊點(diǎn)、外觀應(yīng)該符合以下幾點(diǎn)：

1、焊點(diǎn)表面應(yīng)該完整而平滑光亮，不能凹凸不平;

2、焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)視角以300以下為好，不超過(guò)600.

3、元件的高度要適中，焊料要完全覆蓋焊盤(pán)與引線焊接的部位

二、SMT貼片加工后，PCB板塊檢查：

1、元件是否有遺漏

2、元件是否有貼錯(cuò)

3、是否會(huì)造成短路

4、元件是否虛焊，不牢固

三、焊點(diǎn)外觀檢查

1、一般元件用AOI檢測(cè)，AOI(Automated Optical Inspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。

運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

2、BDA等元件檢測(cè)用X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。

利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。