01, DIP零件焊點(diǎn)空焊
02, DIP零件焊點(diǎn)冷焊: 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊
03, DIP零件(焊點(diǎn))短路(錫橋)
04, DIP零件缺件:
05, DIP零件線腳長: Φ≤0.8mm→線腳長度小于等于1.5mmΦ>0.8mm→線腳長度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外
06, DIP零件錯(cuò)件:
07, DIP零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或爆炸
08, DIP零件腳變形: 引腳彎曲超過引腳厚度的50%
09, DIP零件浮高或高翹: 參考IPC-A-610E,根據(jù)組裝依特殊情況而定
10, DIP零件焊點(diǎn)錫尖: 錫尖高度大于1.5mm
11, DIP零件無法辨識(shí):(印字模糊)
12, DIP零件腳或本體氧化
13, DIP零件本體破損: 元件表面有損傷,但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)
14, DIP零件使用非指定供應(yīng)商: 依BOM,ECN
15, PTH孔垂直填充和周邊潤濕: 最少75%垂直填充,引腳和孔壁至少270o潤濕
16, 錫球/錫渣: 每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
17, 焊點(diǎn)有針孔/吹孔: 一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)(含)以上為(MI)
18, 結(jié)晶現(xiàn)象: 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶
19, 板面不潔: 手臂長距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收
20, 點(diǎn)膠不良: 粘膠位于待焊區(qū)域,減少待焊端的寬度超過50%
21, PCB銅箔翹皮:
22, PCB露銅: 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)
23, PCB刮傷: 刮傷未見底材
24, PCB焦黃: PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)
25, PCB彎曲 :任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)
26, PCB內(nèi)層分離(汽泡): 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)
27, PCB沾異物: 導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)
28, PCB版本錯(cuò)誤: 依BOM,ECN
29, 金手指沾錫: 沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)