首先印刷電路板裸板由PCB生產(chǎn)廠家運(yùn)送至PCBA廠家,進(jìn)入SMT車間。
由送板機(jī)將PCB裸板送至SMT設(shè)備里面進(jìn)行貼片.
前面為送板機(jī)
這里在給PCB板上進(jìn)行元器件貼片是根據(jù)SMT設(shè)置好程序的,主要將小的元器件貼裝于PCB裸板指定位置。
進(jìn)入SMT貼裝工序
檢測(cè),一般由人工進(jìn)行視檢,查看是否有出錯(cuò),這里一般指大的出錯(cuò)。
然后隨著傳輸線自動(dòng)送入波峰焊中,主要將錫融接在焊盤上。
檢測(cè)并進(jìn)入波峰焊
下工序就是電腦檢測(cè),這里的檢測(cè)主要檢測(cè)是否少料,焊盤等相關(guān)問題。
由SMT車間完成后將PCB半成品板送至PCBA組裝生產(chǎn)線,進(jìn)入插件工序。
插件,這里指的是插大型的元器件,如USB接口、大電阻、大的LED燈等,插好件后進(jìn)入波峰焊。
插件并傳輸入波峰焊
波峰焊,即將插好件的元器件用錫固定住和起到焊點(diǎn)鏈接作用。
再將板送入下一個(gè)工序,人工焊錫!
人工焊接線
機(jī)器不是萬能的,在波峰焊沒有完全焊的情況下,部分就需要人工就行焊接了,人工焊接完,就進(jìn)入功能測(cè)試階段!
功能測(cè)試之前要進(jìn)行程序的燒錄,然后利用工具進(jìn)行功能測(cè)試,PCBA測(cè)試一般根據(jù)客戶的測(cè)試方案制定具體的測(cè)試流程, PCBA測(cè)試一般包含5種主要形式:ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。