無鉛PCBA指南
無鉛PCBA加工過程分為兩個基本部分,即預(yù)組裝過程和有源組裝過程。無鉛PCBA加工過程涉及的步驟如下。
預(yù)組裝步驟
無鉛PCB制造涉及三個基本的預(yù)組裝步驟。這些步驟為無錯誤且精確的PCB組裝奠定了基礎(chǔ)。無鉛PCB組裝的預(yù)組裝步驟如下。
分析:
分析是類似于原型的過程。制造商以成品無鉛PCB為原型。這可以是正常運(yùn)行的PCB,也可以是無效的PCB或虛設(shè)部件。用于組裝的模板通過輪廓進(jìn)行跟蹤。將無鉛組件設(shè)計(jì)與原型進(jìn)行比較,以確保其與組件的兼容性。
焊膏檢查:
由于無鉛焊點(diǎn)具有金屬外觀,這與基于鉛的焊料大不相同,因此進(jìn)行仔細(xì)檢查非常重要。按照IPC-610D標(biāo)準(zhǔn)檢查PCB外形和焊膏,以確保無鉛焊點(diǎn)牢固牢固。在此步驟中還測試了水分含量,因?yàn)榕c傳統(tǒng)焊接相比,在無鉛焊接中,電路板暴露于高水分含量。
物料清單(BOM)和組件分析:
在此過程中,客戶必須驗(yàn)證材料清單(BOM),以確保組件由無鉛材料制成。無鉛組件容易受潮,因此制造商應(yīng)在烤箱中烘烤。一旦執(zhí)行了必要步驟,便開始實(shí)際的無鉛組裝。
主動組裝步驟
在主動組裝過程中,實(shí)際上進(jìn)行了PCB組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。
模板放置和焊膏應(yīng)用:
在此步驟中,將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常,無鉛焊錫膏材料為SAC305。
組件安裝:
涂上焊膏后,將組件安裝在板上。元件放置可以手動完成,也可以使用自動機(jī)械完成。這是一個拾取和放置操作,但是需要在BOM驗(yàn)證階段確認(rèn)所使用的組件并對其進(jìn)行標(biāo)記。機(jī)器或操作員挑選貼有標(biāo)簽的組件并將其放置到指定位置。
焊接:
在此階段執(zhí)行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝,THT或SMT,焊接都必須是無鉛的。
RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此,將PCBs放置在回流焊爐中,焊錫膏在那里熔化。此外,將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。
測試與包裝:
PCB已按照IPC-600D標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了測試。在此步驟中測試焊點(diǎn)。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進(jìn)行物理和功能測試。
對于無鉛PCB的包裝,使用防靜電放電袋非常重要。這對于確保最終產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中不會遭受靜電荷非常重要。