pcb元器件放置順序
1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。
2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。
3、放置小的元器件。
一、放置焊盤的方法
可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ,也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。
進(jìn)入放置焊盤( Pad )狀態(tài)后,鼠標(biāo)將變成十字形狀,將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。
二、焊盤的屬性設(shè)置
焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法:
在用鼠標(biāo)放置焊盤時(shí),鼠標(biāo)將變成十字形狀,按 Tab 鍵,將彈出 Pad (焊盤屬性)設(shè)置對(duì)話框.
三、焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框
對(duì)已經(jīng)在 pcb 板上放置好的焊盤,直接雙擊,也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。在焊盤屬性設(shè)置對(duì)話在框中有如下幾項(xiàng)設(shè)置:
Hole Size :用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。
Rotation :用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。
Location :用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標(biāo)的位置。
Designator 文本框:用于設(shè)置焊盤的序號(hào)。
Layer 下拉列表:從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。
Net 下拉列表:該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。
Electrical Type 下拉列表:用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式: Load (節(jié)點(diǎn))、 Source (源點(diǎn))和 Terminator (終點(diǎn))。
Testpoint 復(fù)選項(xiàng):用于設(shè)置焊盤是否作為測(cè)試點(diǎn),可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的焊盤。
Locked 復(fù)選項(xiàng):選中該復(fù)選項(xiàng),表示焊盤放置后位置將固定不動(dòng)。
Size and Shape 選項(xiàng)區(qū)域:用于設(shè)置焊盤的大小和形狀
X-Size 和 Y-Size :分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。
Shape 下拉列表:用于設(shè)置焊盤的形狀,有 Round (圓形)、 Octagonal (八角形)和 Rectangle
(長(zhǎng)方形)。
Paste Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域:用于設(shè)置助焊層屬性。
Solder Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域:用于設(shè)置阻焊層屬性。