1、焊點(diǎn)表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過(guò)大造成。
2、焊錫分布不對(duì)稱:這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的,這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候,遇到外力作用而容易引發(fā)故障。
3、焊料過(guò)少:主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的,該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖:主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì),或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。
5、焊點(diǎn)發(fā)白:一般是因?yàn)殡娎予F溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。
6、焊盤剝離:焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象,這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。
7、冷焊:焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng),該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞:主要原因是引線浸潤(rùn)不良,或者是引線與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通,但是時(shí)間一長(zhǎng)元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過(guò)多:主要由于焊絲移開(kāi)不及時(shí)造成的。