PCB仿真一般分為兩種，即線仿真和板級(jí)仿真。線仿真可以根據(jù)設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)信號(hào)完整性與時(shí)序的要求在布線前幫助設(shè)計(jì)者調(diào)整與元器件布局、規(guī)劃系統(tǒng)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)以及確定關(guān)鍵線網(wǎng)的端接策略，在布線過(guò)程中跟蹤設(shè)計(jì)，隨時(shí)反饋布線效果。

板級(jí)仿真通常在PCB設(shè)計(jì)基本完成之后進(jìn)行，通過(guò)綜合考慮電氣、EMC、熱性能、機(jī)械性能等方面因素對(duì)SI的影響以及這些因素之間的相互影響，從而進(jìn)行真正的系統(tǒng)級(jí)分析與驗(yàn)證。

世紀(jì)芯PCB信號(hào)仿真服務(wù)包括線仿真及板級(jí)仿真兩個(gè)方面，且擁有大量的仿真實(shí)例，專業(yè)提供產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)的SI分析，對(duì)系統(tǒng)的SI進(jìn)行對(duì)策和設(shè)計(jì)處理并提交仿真報(bào)告，提供單板級(jí)的SI分析，對(duì)單板進(jìn)行仿真分析驗(yàn)證，對(duì)器件選型和原理圖設(shè)計(jì)提出建議，對(duì)調(diào)試中的單板SI問(wèn)題診斷并提出處理建議等服務(wù)，為設(shè)計(jì)者解決常見(jiàn)的高速信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題，如：時(shí)序問(wèn)題、反射reflection、過(guò)沖overshoot、振鈴ringing、串?dāng)_crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問(wèn)題等等。

我們擁有多名資深硬件工程師，能充分了解、解決客戶的實(shí)際需求；擁有成熟、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆抡媪鞒毯屯負(fù)淠０澹艽_保仿真結(jié)果的可靠性；同時(shí)，我們的SI工程師與PCB設(shè)計(jì)緊密結(jié)合，可以隨時(shí)可以滿足客戶的臨時(shí)需要；此外，眾多經(jīng)過(guò)實(shí)際驗(yàn)證的模型庫(kù)，降低了客戶尋找模型的壓力；專業(yè)的研究隊(duì)伍，可隨時(shí)跟蹤業(yè)界前沿，確保順利進(jìn)行技術(shù)的深度研究。