龐大的后續(xù)制造加工服務(wù)體系長(zhǎng)期承接各類技術(shù)含量高、質(zhì)量要求嚴(yán)的手機(jī)板,各種雙面、多層、盲埋孔PCB,單面、雙面、多層FPC等樣板打樣或快速加急打樣,可滿足客戶對(duì)各類PCB樣板的高精尖要求。
專業(yè)的PCB加工廠通過引進(jìn)德國(guó)、日本、香港、臺(tái)灣等國(guó)和地區(qū)的具有先進(jìn)水平的印制線路板生產(chǎn)、加工、檢測(cè)設(shè)備,不斷提高生產(chǎn)效率與經(jīng)濟(jì)效率,加工的產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機(jī)電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板,高層數(shù)背板等。同時(shí)可滿足客戶對(duì)樣板工藝的多種要求,如噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP(抗氧化板)、高TG、鋁基板等。
制板周期上,我們雙面板快速加工可在24小時(shí)完成,4至8層板加工周期可以48-72小時(shí)交貨。
圖片 PCB樣板
樣板工藝能力:
最多層數(shù):32層
最小線寬線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175 цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
抗剝強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔孔徑:?jiǎn)蚊?0.9mm/35mil
最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差: ±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油
翹曲度:≤0.7%
能實(shí)現(xiàn)ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求