我們擁有專業(yè)的PCB加工廠,能為您提供專業(yè)大小批量PCB板加工業(yè)務(wù),以及快速PCB樣板打樣加急,專業(yè)生產(chǎn)高密度、高精度的單面、雙面及多層剛性PCB板和軟性PCB板。生產(chǎn)最多層數(shù)32層,最小線寬線距3mil,最小激光孔徑4mil,最小機械孔徑8mil,并具備盲孔埋孔生產(chǎn)能力??蓾M足您對PCB板的各種要求,如ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求。通過引進德國、日本、香港、臺灣等國和地區(qū)的具有先進水平的印制線路板生產(chǎn)、加工、檢測設(shè)備,不斷提高生產(chǎn)效率與經(jīng)濟效率。
產(chǎn)品范圍:
我們加工的產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板,高層數(shù)背板等。產(chǎn)品工藝包括噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP(抗氧化板)、高TG、鋁基板等。目前加工產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于計算機、通訊、網(wǎng)絡(luò)、家用電器、儀器儀表、醫(yī)療、工控、汽車、半導(dǎo)體微電子、LCD及LED,手機攝像模組等領(lǐng)域。
技術(shù)支持:
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、HDI等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),能為您提供PCB制作加工過程中的解決方案,也可為您量身定做樣板。致力于為國內(nèi)外企業(yè)、工廠、貿(mào)易商、研究院所提供電路板配套生產(chǎn)服務(wù)及強有力的技術(shù)支持。
生產(chǎn)車間:
目前工廠日交貨能力印制電路板達1200平方米,樣品雙面板可在24小時完成,4至8層板加工周期可達3-5天,批量雙面板3-5天,4至8層5-8天。穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程和生產(chǎn)進度,占領(lǐng)市場先機。
工藝能力:
最多層數(shù):32層
最小線寬線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175 цm(標準:18цm35цm70цm)
抗剝強度:1.25N/mm
最小沖孔孔徑:單面:0.9mm/35mil
最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差: ±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油
翹曲度:≤0.7%
能實現(xiàn)ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求
雙面板快速加工可在24小時完成4至8層板加工周期可以48—72小時交貨